上周行业观点。近日,国内首条碳化硅智能功率模块生产线在厦门正式投产,我国在第三代半导体技术领域又进一步。第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表。自半导体诞生以来, 半导体材料便不断升级,与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件;2015 年和2016 年国家科技重大转型也对第三代半导体功率器件的研制和应用立项。碳化硅电力电子器件市场在2016 年正式形成,根据Yole 预测,碳化硅市场规模在2021 年将上涨到5.5 亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是,关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力,例如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。二是,关注国家重点扶持的细分板块,如半导体。

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