下半年半导体行业将依然保持较高景气度
半年报预告数据显示,半导体产业链公司业绩增长明显,行业景气度持续攀升。业内人士分析认为,下半年半导体行业将依然保持较高景气度。
业绩预告表现靓丽
目前已有29家半导体公司披露了中报业绩预告,整体来看近七成公司业绩预增,超20家公司中报业绩预告增长。其中7家公司同比增速超过100%,分别为风华高科、纳思达、北方华创、南洋科技、北京君正、全志科技、精测电子等,其中全志科技预计上半年实现净利润7300万元至8000万元,同比增长4220.04%至4634.29%。6家公司增速50%-100%,分别为富满电子、台基股份、晶瑞股份、南大光电、沪电股份、火炬电子。此外,圣邦股份、扬杰科技、景嘉微、长川科技持续增长稳健态势亦表现良好。
值得注意的是业绩超预期的公司。纳思达近日披露半年报业绩上修公告,预计前6个月盈利3亿元至3.8亿元,远超此前预计的1.05亿元至2.05亿元,公司去年上半年亏损超过10亿元。公司披露业绩增长主因是芯片及打印耗材业务稳健增长,同时美国利盟打印机业务亏损大幅减少。
半导体细分板块中设备板块增速最为亮眼,如北方华创、精测电子、长川科技等。功率半导体、分立器件族群企业受益行业高景气,也继续延续一季度的良好成长。
昨日盘面数据显示,半导体板块掀涨停潮,超声电子、世运电路、方正科技、天津普林、博敏电子、超华科技等10余只个股涨停。另外,覆铜板(电子工业的基础材料,用于加工制造PCB)概念亦出现大涨,金安国纪连续三日涨停,华正新材、丹邦科技涨停。
消息面上,全球半导体产业链缺货潮持续升温,近期光掩模也开始传出缺货声音。高端光掩模供应吃紧,台积电、三星等大厂由于产能不足已经启动委外释单。随着行业巨头的加大投入及供需的持续向好,光掩模行业有望加速爆发,产业链公司将受益。
有望延续高景气度
多家机构认为,从应用端分析,下半年半导体行业依然保持较高景气度。
中泰证券分析师郑震湘认为,半导体是今年机会最明确板块。全球半导体行业继续保持高增长,第四次硅含量提升强调的主要创新人工智能,汽车电子、工业、物联网、5G、高性能计算等继续成为全球半导体龙头业绩增长的核心驱动力。A股国内上市公司迎来科技红利拐点,而半年报业绩预告整体板块继续表现靓丽,这是和以往最大的不同。A股正在迎来半导体板块投资属性由“主题性”向“成长性”切换的重要拐点。
在具体细分方面,国信证券分析师欧阳仕华认为,环保限产政策将导致低端落后PCB产能的加速退出,同时上游原材料价格保持高位,有利于国内PCB优势龙头厂商进一步集中。国内PCB厂商迎来行业产能转移的黄金期,景旺电子、东山精密等优秀厂商有望业绩爆发。
中银国际证券指出,半导体设备公司中报业绩普遍录得高增长,从业绩高增长持续性和市场天花板角度分析,持续关注半导体、面板设备等高技术壁垒行业的优质公司:精测电子、北方华创、长川科技等。
在被动元器件方面,广发证券、天风证券、财通证券等多家券商认为,由于手机等多个下游领域支持需求增长、日系厂商退出带来产能缺口,被动元器件的超景气周期延续,MLCC需求缺口难以消除,价格还将延续上涨态势。