证监会昨日晚间公布的《第十七届发审委2018年第67次会议审核结果公告》 显示，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦电子”）首发申请未获通过，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，方邦电子的主营业务为电子薄膜材料产品的研发、生产及销售，专注于提供电子薄膜材料产品及应用解决方案。，公司计划使用本次公开发行募集资金投资生产极薄挠性覆铜板等相关产品，预计投资金额为2.55亿元。另外，公司还计划投资1.3亿元进行屏蔽膜生产基地建设；2790.49万元投向研发中心建设，另外计划募集资金2000万元用于补充营运资金，合计IPO计划募资金额共4.33亿元。

发审委对方邦电子提出的问题有以下几个：

1、方邦电子需（1）结合产品单价、单位成本变动、市场竞争形势、同行业公司情况，说明毛利率大幅上升的原因及合理性；（2）对比同行业可比公司，并结合市场竞争形势，说明毛利率远高于可比公司的原因及合理性；（3）说明高毛利是否具有可持续性；（4）说明应收票据和应收账款余额及占比较高的原因及合理性。

2、关于方邦电子的核心专利，请说明：（1）竞争对手拓自达起诉发行人侵害其发明专利诉讼的主要争议情况、案件审理情况及公司涉及的相关产品情况，案件二审胜诉后相关产品、专利是否还会存在其它潜在纠纷或争议；（2）募投项目“两层法挠性覆铜板”核心技术路线是否存在侵犯他人专利的情形，夏登峰为公司提供技术支持的具体时间及具体方式，与在天诺光电任职时间是否发生重合；（3）创始股东、董监高和核心技术人员是否存在违反与原单位的竞业禁止的协议或承诺，是否会导致发行人出现知识产权纠纷或争议；（4）主要产品和核心知识产权是否还存在其它纠纷或潜在法律风险，相关信息披露是否真实准确完整，风险揭示是否全面、充分。

3、报告期内方邦电子存在关联方占用资金的情形，请发行人代表说明关联方占用发行人资金的原因，发行人相关内控制度是否健全并有效执行。请保荐代表人说明核查过程、依据并明确发表核查意见。

4、请方邦电子代表进一步说明2011年7月通德电子向发行人转让相关资产是否合法合规，是否需要履行相关审批程序，是否存在法律风险，并说明涉及专利历次转让的合理性。

5、方邦电子代表说明报告期内股份支付涉及相关股权公允价值定价的合理性。