人工智能和万物互联领域应用逐渐兴起,驱动半导体行业迎来新增长周期。人工智能(AI)和物联网(IoT)两大领域兴起,将给人们未来的生活和工作带来巨大变化。AI方面,智能驾驶技术有效减少交通安全事故、降低交通拥堵、减少温室气体排放而成为汽车领域发展的重要方向,全球智能驾驶规模将从2016年40.0亿美元增长至2021年70.3亿美元;IoT方面,全球IoT规模将从2015年的7000亿美元增长至2020年的1.7万亿美元,其中“工业以太网”作为工业4.0的基础器件,实现各个设备在工业条件下稳定可靠的信息交流,通过“智慧互联”达到提高工作效率和降低人力成本的作用;智能家居以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术和安全防范技术等构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,为人们提供更加便利和更加可靠的家居生活条件。未来智能驾驶和智慧互联领域涉及传感、控制和通信方向芯片需求的快速增长将成为半导体行业进入新增长周期的主要驱动力。

国内半导体行业快速增长,带动半导体材料化学品需求快速释放。2016年世界半导体营收高达3389亿美元,其中以中国和日本为首的亚太地区市场出现高速增长,中国市场增速高达9.2%,位列世界第一,高于排名第二的日本市场5.4个百分点。目前国内在建晶圆加工产线高达12条,预计截至2019年再增16条。产线达产后对于晶圆加工和封测过程中涉及的半导体材料化学品需求量巨大,以超净高纯试剂为例,单条产线所需超净高纯试剂在10万吨/年以上。由此可见,新建晶圆产线投产后的生产需求将带动上游半导体材料化学品市场快速增长。

国家政策支持核心半导体材料自给率提升。2015年国内芯片制造领域自给率低于15%,其中核心材料方面预计低于5%,严重制约国内半导体产业的发展。因此,国家开展“02”专项,提出“中国制造2025”,设立国家产业投资基金等,大力扶植以关键部件和核心材料自给替代为目标的产业发展,目标在2020年实现自给率达到40%,在2025年实现自给率达到70%。半导体材料化学品市场将在国家政策支持下快速增长。

硅晶圆市场份额最大,产品升级需要突破多方面封锁。硅晶圆在半导体化学品市场中占比达30%以上,市场份额最大,其中12寸硅晶圆占比达63%,8寸硅晶圆占比达28%。目前国内寻求从8英寸到12英寸硅晶圆的生产技术升级,国外公司从设备、原料和生产工艺三个方面联合限制中国晶圆生产技术的突破,同时利用国家安全条款限制中国企业海外并购,中国晶圆产品难以通过其下游晶圆代工厂的技术审核认证进入合格供应商行列,严重制约硅晶圆材料的业务发展。

核心光阻材料(光刻胶)技术壁垒最高,短时间内突破需要自主研发和海外并购并举。国内光阻材料的研发起步较晚,落后日本、美国等发达国家20年以上,本土以外公司光阻材料在国内市场份额占有率达到85%以上。受光刻机设备进口限制和光刻胶核心原料技术限制影响,光阻材料短时间靠自主研发攻克很难。国内企业亟待通过海外并购,聘请高层次技术人员和开展跨国合作等方案实现技术升级。

行业评级及投资策略:我们看好国内半导体核心材料的自给率提升,给予行业“推荐”评级,主要基于以下两点:(1)国家政策持续支持,国内半导体材料化学品未来将逐步实现相关设备从欧美地区进口,确保核心材料的研发、测试与生产具备平台基础。(2)海外资源持续整合,中国企业在产业基金支持下通过并购海外企业,利用国内客户渠道协助其开辟国内市场,实现强强联合,突破相关领域技术封锁。半导体产业具有投资金额大、投资回报周期长的特点,虽然细分领域的相关材料研发尚需时日,但是在国家政策的持续支持下,国内企业通过整合现有资源不断突破技术壁垒,最终必将实现“中国制造2025”目标中的核心材料自给率大幅提升。