回顾整个1H16,半导体库存在1Q16陆续调整完毕,紧接着2Q16中低阶手机需求也相当稳定,所以我们当时说3~4月有「急单」回补、4~5月有非苹果「短单」涌入,到了5~6月「急单+短单」暂告一个段落之后,6~7月资金开始寻找新的转进方向,而今年9月份的iPhone7看来也没太大的亮点,因此资金纷纷提前消费明后年题材,也顺便把明年iPhone可能的方向提前拿出来炒一炒。然后3Q16再熬一熬,7~8月熬过去以后,马上就可以撑到8~9月份看苹果新机效应了。很大的概率是苹果新机效应不怎么样,然后今年就结束了。

除了提前消费明后年题材之外,半导体也是6月份以来资金转进的领域。在半导体这部分,我们可以从两方面来看待,1).3Q16半导体季节性回温+年初台湾日本地震的递延需求,交叉堆叠造成3Q16短期荣景;2).中国大陆密集兴建晶圆厂的效应2016~2017年持续扩散,相关议题也持续发酵。值得注意的是,前者议题和故事大于实质基本面,3Q16交叉堆叠的现象可能突然说没就没,因此前者前期炒高的半导体相关个股反而应该获利了结、落袋为安;后者很安全,大陆盖晶圆厂效应持续,不但有议题有业绩,时间轴也拉得比较长,相关个股涨势较能持续。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题,带动的天华超净、七星电子、上海新阳…也都不错。集诸多利好于一身的长电科技也OK,高通进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。

OK,大家都在说的吃饭行情,在近期中报业绩陆续公布之后可能面临考验。资金、主力、题材,还能往哪里追捧呢在提前消费明后年题材的部分,OLED早就已经炒过头了,机构对此趋势认同度虽不减,但也表示估值有所偏高,因此相对安全的部分就在「玻璃盖板+金属边框」机壳,而「玻璃盖板+金属边框」当中的「玻璃盖板」也继OLED之后陆续被炒高了,所以「金属边框」是继「玻璃盖板」之后资金可以转进的领域,这样的话,长盈精密就值得再次重视。更何况上周台湾业界传出一个rumour,说明年iPhone玻璃机壳也可能不用了,还是回到金属机壳…。

紧接著就是Type-C、双镜头、无线充电…这种「旧瓶新酒+冷饭热炒」的题材,其中的Type-C最近值得留意,6月中旬以来,台系Type-C相关IC设计公司急单涌入,预示3Q16起Type-C连接器可望大量出货,A股立讯精密短期内值得高度重视,虽然它收购台湾美律股权的进展出现一些变化,而且它1H16财报数字也不太好看,不过Type-C连接器一旦开始大量出货,立讯精密1H16难看的数字反而可以视为利空出尽,如果股价下跌正好是买点浮现。