深化“顺德制造+深圳创新”合作模式，打造顺深合作样板，抢占芯片集群“制高点”。7月25日，佛山市顺德区顺芯城(容桂)创芯智造产业园举行一期封顶仪式。

据悉，作为广东省重点项目，顺芯城总投资10.3亿元，将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产业基地，达产后预计年产值达25亿元，年纳税超1亿元。

顺芯城位于顺德容桂街道伦桂路容桂特大桥附近，是由高劲(广东)芯片科技有限公司、广东高普达集团共同投资的芯片创新智造基地。园区占地面积130亩，规划“三大设计研发中心”“两大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，规划建设高标准智造厂房、研发大楼、总部大楼、员工宿舍、员工餐厅等配套，配置有研究设计、产业孵化、生产智造、商业配套等多个板块。

广东高普达集团股份有限公司董事长廖卓文介绍，除了高普达集团从深圳迁入园区，还将带动上下游企业联合进驻，主力引进集成电路制造与计算机外围设备制造等芯片应用企业，打造成大湾区芯片创新与应用的示范园区。据介绍，高普达在佛山及深圳有3个工厂，其中深圳研发基地3万多平方米，员工1000多人，高级研发团队100多人。为了提升产品设计，集团从2018年开始投资上游芯片企业，RISC-V芯片、存储封装、GaN氮化镓第3代半导体，并且推出最新产品，其它RISC-V体系的充电产品及GaN氮化镓在国际众筹平台都拿到世界第一的成绩。

据了解，顺德容桂制定了重点项目专员服务制度，主动靠前服务企业，区镇联动，协同发力，全力构建“益晒你”和顺心顺意企业服务体系，为产业落地、企业发展提供全方位、全流程、全链条的优质服务，推动“政策红利”转化成“企业效益”，让广大企业“在容桂，定富贵”。

今年6月，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》发布，为该市半导体及集成电路产业发展规划路线图，力争到2025年佛山市半导体及集成电路产业营收规模超100亿元。其中，佛山提出将打造若干专业化发展园区载体，加快建设佛山半导体产业园、顺芯城(容桂)高端芯片产业园等6个“重点园区载体建设工程”，构建产业集聚化发展空间，推动人才、技术、资本等要素加速聚集。

为了助力企业打破“单兵作战”的困局，顺德容桂积极推进集成电路产业布局，推动产业做大做强。目前，容桂大力打造人工智能和芯片产业园千亩产业园，形成了西部片区有顺芯城、华腾芯城，中部片区有中建国际·创新智慧城，东部片区有富信科技热电产业园的领航方阵，通过精布局、建载体、引链长、强集聚、出政策、优服务，具有容桂特色的集成电路产业发展生态已具雏形。