9月16日，半导体制造商格芯和高通共同宣布，双方正通过扩展射频领域的成功合作，打造数千兆比特速率5G射频前端产品，为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效，同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理BamiBastani表示：“格芯通过功能丰富的5G技术解决方案持续引领射频发展。我们与高通技术公司强强联合，通过Sub-6GHz支持日常5G接入和前沿毫米波技术为，智能手机、计算机、汽车、网络接入点及其他5G联网终端提供高传输速率产品，同时继续提供更加持久的电池续航能力，将5G性能提升至全新水平。”

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理ChristianBlock表示：“随着5G时代对射频前端产品需求的加速增长，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位有助于确保我们能够满足前沿5G产品的高性能要求。”

据悉，此次合作是格芯最新的几个战略项目之一，这进一步证明格芯致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。