6月9日，2021世界半导体大会在南京开幕，会上传来关于集成电路产业的好消息。

据央视新闻报道，工信部负责人在会上透露，我国已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

关于行业未来的发展，负责人表示，在中国经济稳健增长的态势下，受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用驱动，中国集成电路市场需求仍将持续增长，重要性也将进一步提升。

二级市场上，由于全球芯片产能短缺持续发酵，投资者看好国内集成电路市场份额逐步扩大，集成电路概念自今年5月以来不断冲高。

华西证券认为，虽然国内集成电路技术起步较晚，但是近年来，随着国家发改委、工信部等积极支持，加上国内资金、人才、土地、市场等天然优势的聚集，正逐步缩短和海外的差距；除了由上至下的政策支持和产业趋势，2020年受到疫情影响，全球半导体器件供给紧缺，给予国内芯片企业切入，开启本土化配套的机遇，未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟，国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大，集成电路进口替代趋势势在必行。

从具体细分环节来看，招商证券指出，集成电路产业链包含设计、制造、封装测试三大环节，相对而言，封测市场产业链地位不高、壁垒较低且市场规模最小。2020年，全球封测市场规模估计为594亿美元，同比增长4.9%，其中封测代工市场规模约占五成。从全球来看，封测是成熟行业，量价上升趋势不强，市场规模增长缓慢，行业并购整合频繁，集中度持续提升，全球CR10销售额占比从2011年的65%提升至2019年的81%。选择头部企业(全球前十大)合作有更高的安全边际。