全球代工龙头一季度业绩高增。根据公司公开数据及集邦咨询估计，2021Q1全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。台积电在21Q1实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币，紧贴前次指引的上限。中芯国际2021Q1单季度业绩及Q2指引均超预期，产能利用率、ASP环比均走强。华虹一季度单季营收3亿美元再创新高，全线产品需求强劲。

硅含量提升周期强势，行业龙头指引半导体迎来高景气。2020年后，随着5G/IoT/AI等技术爆发，包括手机、汽车（新能源车）、HPC（服务器、矿机等）、物联网等多重需求的提升，为第四个硅含量提升周提供源源不断的驱动力量。硅含量迅速提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需求爆发。我们梳理台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等制造龙头对于行业需求现状及未来展望的最新描述，产能供不应求或将持续至2022乃至2023年。未来几年5G及HPC的产业大趋势将持续驱动对半导体技术的强劲需求，半导体迎来空前景气。

全球制造产能持续满载，加大投入应对需求爆发。2021Q1全球晶圆代工产能持续紧张，芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈，且正从最初的汽车向物联网、智能家居家电等消费类产品蔓延。为缓解供不应求态势，全球代工龙头资本开支计划相继开出，加大力度加速扩产应对旺盛需求。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到43亿美金。此轮的扩产将会继续程度推动半导体设备的投资，有望成为新一轮产业跃迁的开端。

芯片行业历史级别景气来袭，产业链话语权迎来较大变化。一方面，芯片的话语权/价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移；下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。另一方面，芯片行业本身的话语权/价值量更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著。大而强的核心产业链包括设计、制造、封测、设备与材料将更加凸显。

面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术上升至国家战略制高点，紧抓制程追赶者黄金发展机遇。随着“摩尔定律”推进，半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，物理瓶颈越来越难以克服，每一个制程节点都举步维艰，后摩尔时代中国集成电路产业面临重大发展机遇，前瞻性布局围绕新材料和新架构等的颠覆性技术，或将助力中国集成电路产业实现“弯道超车”。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。