今年征程芯片出货量将达百万片今天，在地平线H-Club媒体交流会上，地平线联合创始人兼CTO黄畅、地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰、地平线BPU算法负责人罗恒分享了地平线的新进展。

2020年，地平线的汽车智能芯片出货量达到了16万片，今年预计将达到百万片。而针对当前的芯片产能缺货问题，地平线则表示受到的影响并不大。

「征程5」今年发布，不追求「纸面算力」

今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，明年推出“征程5P”，这两款芯片将支持16+摄像头，计算力分别达到96 TOPs与128TOPs，功耗为20W、25W。而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPs，支持L4/L4+自动驾驶。

当前，自动驾驶对于高性能计算芯片的要求越来越高。一辆自动驾驶车辆平均每天产生600-1000TB的数据量，2000辆自动驾驶汽车产生的数据量已经超过了2015年全世界一天的数据用量——250万兆字节。不过，黄畅进一步提出，地平线并不追求“纸面算力”，因为汽车智能芯片的AI算力不能仅靠芯片的峰值参数来衡量，更要看AI算法在芯片上运行的真实效能，也就是地平线提出的MAPS(精确度保证下平均处理速度)。

地平线“征程3”以2.5W的功耗达到422FPS，而“征程5”的算力则可以进一步翻倍。与此同时，英伟达Xavier的数据则为30W功耗840FPS。

黄畅解释道，而地平线之所以强调自家芯片的低功耗，是因为受限于散热系统，传统汽车电子的功耗一般不超过20W，随着新型智能芯片的算力飙升，过高的系统功耗需要车企重新设计新型水冷散热系统会造成水冷、稳定性的隐患罗恒表示，MAPS能够提供给用户更多的信息，告诉用户哪些模型是自家芯片产品更擅长的，方便用户进行选择。

加速产业落地

地平线透露，当前“征程2”已经落地30多款车型，包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K等。“征程3”5月将宣布量产落地，“征程5”明年Q3量产。不过，随着汽车的电动化、智能化浪潮的进一步铺开，AI芯片、智能算法、智能驾驶系统成了新一代汽车产业更加关注的内容。为了巩固行业地位，整车厂商同样开始将触手往上游延伸，特斯拉、蔚来等新一代玩家纷纷下海“造芯”。

面对这种客户变对手的局面，张玉峰告诉36氪，当前汽车电动化、智能化的速度非常快，很少有车企能够像特斯拉一样全面发力，更多企业依旧更愿意选择与地平线、英特尔、英伟达等芯片厂商合作，加快芯片和智能系统的落地。

平衡算法与芯片发展速度

最后，面对AI算法的快速迭代与芯片设计制造长周期的矛盾，罗恒认为，地平线可以对未来半年至一年的算法演进判断得大致准确，但是算法未来的发展速度会呈现指数的变化。

就像深度学习三巨头之一Hilton所说，“预测未来的算法就像灯光照在浓雾里，前面几步看得清，但是可见度衰变很快。”

因此，地平线在芯片设计之初，就会对算法发展的各个新路径进行布局，将每一种发展路径都提前在架构层面进行考虑。并尽可能对芯片和算法的变化进行评估与关联设计，“这方面我们会比其他芯片公司做得重很多。”