功率半导体=功率分立器件+功率IC。功率半导体在生活中随处可见，分为功率分立器件和功率IC，应用广泛。类似于：半导体=分立器件+集成电路IC。功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。功率IC属于模拟IC的范畴。

需求驱动力：汽车电子、工业自动化。据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模超450亿美元。根据Infineon预估，汽车中功率半导体量价齐升驱动汽车对功率半导体需求中长期增速约为8%。根据ONSemi报告，2019年全球工业功率半导体市场规模约为110亿美元，预计2020年有望达125亿美元，增速约为13.6%。

功率分立器件：二极管、MOSFET、IGBT。根据Yole数据，2017全球功率分立器件和模块市场规模约为150亿美元，其中二极管约占20%，MOSFET约占40%，IGBT及功率模块约占30%。全球功率分立器件市场竞争格局总体上较为分散，但高端产品主要由美欧日垄断。

MOSFET：供不应求、交期延长、涨价蔓延。2020年以来，受益于新能源汽车、工控、光伏风电等下游景气，MOSFET需求向好，叠加逻辑IC等产品需求增长，挤占8英寸产线产能，双重刺激下导致MOSFET等功率器件交货周期不断延长，涨价沿产业链蔓延，功率半导体处于高景气状态中。我们预计行业高景气度有望持续到2021下半年。

建议关注：功率半导体行业IDM、Fabless、代工三大领域龙头。IDM主要有华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、捷捷微电等；Fabless公司主要有新洁能、斯达半导等；晶圆代工主要有华虹半导体、中芯国际等。