昨日，2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。记者从会上获悉，今年上半年，全球半导体市场同比增长4.52%，值得一提的是，这一增长全部由中国市场贡献。

据介绍，作为全球最大的半导体市场和芯片进口国，面对新冠疫情的巨大冲击，我国应对得宜，率先走出疫情冲击，在半导体产业取得了良好表现，1—6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军指出，“半导体产业已经实现了彻底的全球化，不仅体现在生产上，更体现在贸易上，产业的全球化催生出供应链的全球化，因此，集成电路是中国在全球化过程中的必修课。”

8月初，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，明确未来集成电路产业要进一步完善创新体系，强化企业市场主体地位，深化产教融合，坚持开放合作，更积极参与到全球集成电路产业发展中。

会上，工信部电子信息司副司长杨旭东说，我国集成电路产业积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，市场需求规模已达到1.5万亿元，在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心，中国市场的快速增长，已成为全球集成电路发展的主要动力之一。

中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber表示，半导体产业在经济和社会发展中起着基础性的作用，欧盟商会相信欧盟与中国在技术开发和研究方面持续稳定的合作，将有利于世界半导体市场的发展，国际社会将能够享受这种合作的最佳成果。

作为大会主办方之一，江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。新区以主攻IC设计为核心，打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条。目前，已集聚集成电路企业近400家，其中集成电路设计企业达100多家，着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域。

现场同期举办大会展览，展览分为半导体设计、半导体制造、半导体应用等六个展区，重点展现半导体领域的最新技术和产品，分享实际应用解决方案、实践成果，推广先进技术和设备等，实现世界范围内半导体领域政、产、学、研、金、用等各类资源的对接和交流。