中芯国际合资投入28nm及以上制程，国产设备商有望加速获得订单。

中芯国际于8月1日发布公告称，拟与北京开发区成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目，首期规划10万片/月的12寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。首期投资76亿美元，注册资本50亿美元，中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。代工厂系半导体产业投资规模最大环节，2019年中芯国际资本开支超过127亿人民币，2020年计划资本开支由此前的32亿美元大幅增长至43亿美元，主要用于旗下的上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。中芯国际超产线设备投入占比超80%，此次扩产至少拉动60，亿设备需求，全产业链迎来历史机遇。

晶圆制造核心设备市场规模稳步增长，龙头企业开始逐步实现进口替代。光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤，相应设备价值量占比分别为23%、30%和25%。目前光刻环节基本由ASML垄断，刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。以近期招标密集的华虹无锡为例，截至7月初华虹无锡产线中北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备，相应领域占比分别为9%、5%、12%，中微半导体中标3台刻蚀设备，所在领域占比为14%。

看好清洗设备：赛道好空间大，容易率先实现大部分国产化。目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5%-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化，清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。

同时由于清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元，目前除长江存储之外的各家晶圆厂，清洗机的国产化率均在10%以内，假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%，预计国产设备的每年的市场空间在40-70亿元。

大硅片国内龙头中环参与中芯国际战略配售，深入绑定验证加速，核心设备商显著受益。中环股份12英寸硅片技术持续突破，验证稳步推进，正在稳步增量中。根据中环股份公开信息，预计2020至2021年将是公司验证迎来收获上量的节点。重参杂12英寸硅片：已经通过大部分特色工艺的客户验证，正在稳步增量中；轻掺12英寸硅片实现CopFree，目前已经进入28nm的技术节点。

晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要8寸硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。

投资建议：】重点推荐半导体设备龙头【中微公司】，进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推】荐【至纯科技】，国内清洗设备龙头，二季度出货10+台设备，处于产能扩张阶段；大硅片设备龙头】【晶盛机电】；建议关注【长川科技】。