半导体行业:半导体设备及材料企业迎来投资契机
大陆晶圆制造厂技术能力和产能蓬勃发展,产业链地位正在崛起
大陆区域晶圆制造大概有54个运营主体,共计94个晶圆厂或产线项目,目前产能平稳运行的有17个晶圆厂及产线项目,正在产能爬坡的有37个,未来3-6个试生产的11个,正在项目基础建设的9个,另外正在规划的约11个。截止2019年底,思想研究院统计我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片/月,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片/月,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片/月,较2018年增长15%。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计,预计至2024年,大陆区域12英寸目标产能达273.0万片/月,相比2019年增长超过2倍,8英寸目标产能达187万片/月,相比2019年增长90%。若这些晶圆厂如期达到产能目标,将大幅拉动对国产半导体设备和材料的需求。
具体项目来看,中芯国际、华虹宏力、粤芯半导体、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、福建晋华等各重点厂商均新建多条产线并大幅新增产能达2倍以上。综合来看,晶圆制造厂产品主要包括两大方向,一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂,包括中芯国际、华虹、粤芯等;另一方向主要是以存储晶圆制造为主攻方向的晶圆厂,包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华、武汉新芯等。
广州粤芯成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM(VirtualIDM)为营运策略的12英寸芯片厂,一期已于19年底投产,并规划二期,目标总产能达4万片/月。
长江存储是国内投资闪存(NANDFLASH)产能的大厂,也是大基金重点投资项目,2023年底目标产能为30万片/月。目前长江存储产能迅速提升,2019年底产能已达到2万片/月,2020H1向5万片推进,公司已在2020年1月开启招标活动。长江存储在储备64层XtackingNandFlash技术布局后,将跳过96层,直接推进128层堆栈。
合肥长鑫主要为DRAM存储器的12寸晶圆厂,预计未来3年总产能目标为12.5万片/月,并分为三个阶段执行。第一阶段目标产能4万片/月(当前2万片),预计到20年Q1达到4万片,为19nm工艺芯片。合肥长鑫的8GbDDR4已经通过多个国内外大客户验证,预计今年底正式交付。
DRAM大厂福建晋华,原本已达产能6万片,整体目标产能24万/月,近期由于受到美国起诉和禁售,目前整体运营受到一定影响。
武汉新芯目前拥有1.2万片/月的代码型闪存和1.5万片/月的背照式图像传感器的生产能力。未来计划扩产到7万片/月