流量爆发，数据中心步入400G势不可挡。随着全球5G商用化进程加速，应用端不断涌现新的大带宽应用，未来全球流量将持续保持高速增长，数据中心南北向流量也将随之迎来大增长。与此同时，云计算、人工智能为主的技术兴起，数据中心内部东西向流量也将爆发式增长，数据中心升级显得刻不容缓。当前数据中心叶脊网络架构结构是主流，使得核心交换机不能通过仅仅堆端口数来提升带宽，必须通过提高端口带宽速率的方式实现升级，而当前40G/100G端口密度已逐渐无法满足流量爆发需求，400G革命势在必行，推荐星网锐捷、紫光股份。

400G交换机突破，光模块蓄势待发。2018年思科、Arista等厂商已率先在核心交换机上实现400G的升级，并提供多种成熟的解决方案，包括向下支持40G/100G的逐步替代解决方案，也有全新的400G方案，云厂商无论是升级还是新建数据中心都有成熟的方案可选。主流光模块厂商已实现400G光模块小批量供货。随着流量的驱使，中大型云厂商将继续加大对数据中心资本投入的力度，北美四大云厂商即将步入400G升级，未来对400G光模块的需求将迅速扩大。数据中心必然要升级来满足日益增长流量的需求，数据中心的400G密度革命已经开启，推荐新易盛、天孚通信、光迅科技。

为了实现更快的网络速度，400G数据中心的布线领域同样面临升级。如何增加传输通道速率、实现更快速的网络？在数据中心布线领域，以康普公司的解决方案为例，1、通过增加光纤芯数来实现，需要大量采用MPO连接器，根据所需芯数不同主要包括MPO12、MPO24、MPO8、MPO16、MPO32。同时超低损耗的MPO会迅猛发展。2、为了增加波长数量，需要使用波分复用技术CWDM/DWDM/SDWM，需要采用更好的光纤，多模OM5光纤将成为主流，主推太辰光。大规模数据中心的建设会增加高速PCB板的用量。数据中心承载流量大且传输速度快，向高速大容量高宽带的方向持续发展，对PCB的层数和材料要求进一步提高，提升高速高密度多层印制电路板的需求，利好沪电、华正。