日前，IGSSVentures的创始人兼首席执行官RajKumar表示，马来西亚有望成为国际企业扩张半导体业务的首选地点，尤其在晶圆厂制造方面，该国对跨国公司具有吸引力。

IGSSVentures作为一家技术控股公司，总部位于新加坡，专注于半导体技术开发和商业化。不断增长的工程设计活动和支持行业的能力，与该行业的知识产权管理相结合，提升了马来西亚作为半导体首选地的价值。Raj提到，马来西亚可随时吸引高技能人才用于研发，拥有英语语言优势，完善的商业法律和良好的基础设施建设以及综合电信系统，均为半导体企业入驻提供了便利。

晶圆行业而言，晶圆的生产需在比手术室更洁净的地方进行，这是生产晶圆的关键部分，需要100倍的纯度。这种高科技晶圆制造厂的生产水平和复杂程度是半导体供应链的核心。东南亚目前只有新加坡和马来西亚拥有提供晶圆生产的基础设施和能力。

马来西亚作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国、日本、韩国、新加坡和台湾，而在投资方面，该国与其他半导体国家对比鲜明。该国通常有两种主要半导体公司：集成器件制造商--制造和销售自己的半导体，以及专用代工厂--根据客户要求制定半导体。

在连续两年实现两位数的销售增长后，预计2019年全球半导体行业将大幅放缓。世界半导体贸易统计数据预测，2019年全球半导体销售额仅增长2.6%，与2017和2018年的21.6%和13.7%有显著差异。

Raj表示，由于日本、美国、欧洲等地区的运营成本增加，全球半导体行业需要可行的替代地点，来重新考虑晶圆厂的地址。中国正在吸引海外的几家晶圆厂，并得到国家大力投资支持。东盟地区，尽管新加坡继续投资研发生态系统，但仍旧面临土地稀缺和低技术人才挑战。而马来西亚拥有足够人力和成本优势。若马来西亚制定一项密集的国家部门营销战略，并进一步加强对半导体运营商的立即措施，该国很可能在未来10至15年内，吸引5至10个其他晶圆厂。