2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。华为称：可以使得基站AAU尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。华为还宣布，目前公司已经获得30个5G商用合同，超2.5万个5G基站已发往世界各地