中移动考虑5G小站密集组网为重要手段,新架构有望激发市场。近日,在第一届中国无线电大会上,中国移动通信研究院表示,5G时代小站密集组网将成为解决组网问题的重要手段。随着不限量套餐推出后,运营商DOU呈现直线上涨的趋势,而5G时代超高清视频、VR/AR等业务的出现,业务流量将进一步快速增长,在宏站站址较难获得情况下,小站密集组网成为扩容的重要解决手段。在网络规划上,运营商小站组网需根据景区、住宅、车站等不同场景的特点,采用不同的站型来进行精准覆盖和容量保障,同时5G小站密集组网采用了CU/DU分离架构,CU可对多个小站进行高层协作、提高网络效率。我们认为,5G的到来将带来更多的应用场景以及不同的业务需求,小站组网可通过差异化的设置有效应对多样化业务差异化的需求,而5G技术具备开放基础,有利于新的厂家参与5G小站设备的研发,从而激发设备市场的整体活力。

阿里云物联芯片模组出货目标超10亿,强化物联网云管边端布局。9月21日举行的2018.杭州云栖大会智联网-生态之美专场上,阿里云宣布阿里云物联网平台设备接入网已经超过3,000万,同时,未来3年内阿里云力争装载AliOS Things芯片模组出货量超过10亿。在云侧,阿里云推出了物联网云平台Link Platform、应用开发平台Link Develop、物联网市场Link Market,三大平台共同构筑起了一个物联网的“云上闭环”,目前接入设备量超过3,000万;在管侧,推出了自主低功耗广域网平台Link WAN,该平台已经兼容包括LoRa、NB-IoT在内95%的通信协议;在边侧,推出了边缘计算产品Link IoT Edge,支持本地暂存,设备连接,函数计算,流式计算等;在端侧,推出了物联网操作系统AliOS Things和多环境设备端SDK,覆盖了主流超过70多家芯片模组厂商,装机量超过3,500万。随着阿里云不断强化在云管边端的布局,物联网行业有望迎来新一轮增长机遇。

投资建议:重点推荐烽火通信、海格通信、光迅科技,建议关注中天科技、中际旭创等。