半导体行业:当晶圆代工市场下半年正处高阶智能手机
事件
当晶圆代工市场下半年正处于高阶智能手机,服务器CPU,FPGA, 图形处理器等7/12纳米新产品交接量产出货时期,台积电公告于8/3日傍晚部分机台受到病毒感染,非如外传之遭受骇客攻击,台积公司已经控制此病毒感染范围,同时找到解決方案,受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异,部分工厂在短时间內已恢复正常,其余工厂预计在一天內恢复正常。
评论
我们初估事件应该是电脑整合制造系統受到病毒感染,而将错误的recipe与晶圆资讯传给机台去执行,染毒机台占台积电产能应该不到20%,但其晶圆代工单价高于平均单价的二倍以上,所以占整体销售比高达四成,并已在一日内陆续恢复正常生产,加上台积电可多投入空白抛光硅片生产,来补足任何报废晶圆,我们估计对台积电下半年销售额的影响应不到1%(<30亿台币),对于下半年7>
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