中国半导体本身起步晚,在发展的过程中还遭遇了技术封锁,和目前中国经济规模不匹配。未来科技、先进制造业更是需要建立在强大的半导体工业基础上,所以发展半导体在目前看来尤为迫切,我们坚定看好中国半导体国产化前景,认为半导体国产化存在以下特点:

美国加大封锁,芯片国产化仍然有路可循。中国过去在数字芯片上有所积累,但是涉及到复杂工艺的模拟、功率、FPGA 等芯片仍然受制于人,这些芯片的种类和应用的细分市场很多,一旦缺失也会影响产品正常运行。这次中兴事件,美国停止芯片供应以后对于中兴冲击巨大,甚至美国专利授权的产品也进入限制目录。

美国对于中国的技术封锁持续趋紧,但中国仍然有路可循,可以通过更多地和欧洲公司合作来获取技术,另外,通过更多地投入海外有技术的初创公司,也是一种有效规避专利限制和技术封锁的办法。

部分重点领域突破,也是保证供应链安全的有效路径。半导体全球分工明显,除了美国以外,日韩台欧在不同领域都有各自领先之处。相比实现全面国产化,在部分重点领域实现突破更为可行。在全球分工的情况下,部分领域实现全球领先,可以通过专利相互授权等形式保证供应链安全。

不需要软件生态配套的芯片,国产化成功概率更高。目前来看,CPU、GPU 等领域国产化难度较高,一来是intel、nvidia 等公司积累了大量专利,没有像ARM 一样有开放的公版架构;更重要的是,这些芯片需要和软件高度兼容,即使在芯片硬件性能指标上实现赶超,但是对于大量的软件兼容性不够又会成为新的问题,存在软件不支持芯片的风险。

我们继续看好光学创新浪潮和半导体国产化,光学建议关注水晶光电、欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技等标的。半导体国产化建议关注兆易创新和扬杰科技。