半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口。 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上， CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料， 在晶圆制造材料方面国产化比例更低， 主要依赖于进口。另外， 国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、 12英寸生产线。

受益半导体产业加速向国内转移。 半导体材料主要应用于集成电路， 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。 目前大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望超过一期， 预计在1500-2000亿元。 按照1： 3 的撬动社会资本比例，一期加二期总规模预计超过1万亿元，这将带动国内集成电路产业加速发展。

根据SEMI统计，在2017-2019年间， 预计全球新建62条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到26条， 其中2018年，中国大陆计划投产的12 寸晶圆厂就达10 座以上。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加， 上游半导体材料将确定性受益。

芯片进口替代空间巨大，半导体材料受益。 2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%； 2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。，芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大， 2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。