创新趋向集成跨界

信息技术已成为全球研发投入最集中、应用最广泛、辐射带动作用最大的领域。一方面，以交叉融合为特征的集成化创新渐成主流。比如，大数据、虚拟现实、人工智能等加速发展，它们所依托的都不仅仅是单点技术、单一产品或单个环节的创新突破，是融合了计算技术、通信技术、网络技术、感知技术、显示技术等多种技术的创新成果。

另一方面，以渗透辐射为特征的跨领域创新日益凸显。近年来，信息技术与制造、材料、能源等技术的交叉渗透日益深化，在推动传统产业改造提升的同时，也培育出一大批新模式、新业态、新产业。比如，智能机器人是全球新兴产业的热点领域之一，在传统机器人龙头企业加大研发力度的同时，众多信息技术企业如谷歌、微软、英特尔以及我国的百度、腾讯、阿里巴巴等，纷纷通过自主研发、收购兼并等方式跨界进入该领域。

在集成化、跨界化的创新驱动下，我国电子信息产业在一批关键领域取得了突破。据工信部电子信息司司长刁石京介绍，2017年在高端芯片方面，采用国产超算CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续蝉联全球超算500强榜首；3D NAND闪存芯片研发取得了重要突破；华为、寒武纪、地平线等企业发布了人工智能芯片。在新型显示方面，我国第一条6代柔性AMOLED生产线在成都京东方量产；国内多家企业陆续推出各种规格的全面屏，打破了国外企业的市场垄断。我国智能手机年产量达14亿台，华为、OPPO、小米、vivo跻身全球智能手机出货量前6名。5G发展继续提速，技术研发完成第二阶段试验，中频段频谱使用规划率先发布，国内通信设备企业已推出端到端5G预商用系统。

“我国电子信息产业要落实创新驱动发展，当前的重点是抓住制造业创新中心建设这一关键。”罗文解释说，目前工信部已经批复建设了5家国家级中心，大部分与电子信息产业有着紧密关联，涉及动力电池、印刷及柔性显示、信息光电子等，未来还计划筹备建设集成电路先进工艺和传感器等国家级创新中心。

新兴领域热点频现

电子信息产业的新兴领域行业热点正接续涌现。全球信息咨询公司高德纳（Gartner）发布的“2017新兴技术成熟度曲线”包括了自动驾驶、智能机器人、增强现实、边缘计算等数十种新技术。“由于各项技术的价值和作用并不相同，成熟度和发展前景也有差异，这就要求我们把握信息技术的脉动规律，准确识别具有引领性、突破性的重点领域。综合研判，这些重点领域主要有人工智能、超高清视频、5G等。”罗文说。

以人工智能为例，人工智能技术能够显著丰富电子信息产品和服务形态，提升高端产品供给水平，开辟出规模巨大的新市场。罗文坦言，近年来美国对中国在人工智能、机器学习领域的进展日益警惕，加大了对中国企业投资并购美国科技企业的审查力度；《纽约时报》发表署名文章称，人工智能将国家之间的科技竞争拉到相对平等的起跑线上，中国人工智能赶超美国不是梦话。

我国电子信息产业新兴领域市场规模持续快速增长。据统计，2017年我国新型显示领域出货面积约6900万平方米，同比增长19%，全球占比达34.5%，已经成为全球第二大显示器件生产地区。我国市场超高清电视销量2859万台，同比增长16.4%,超高清电视渗透率占比接近60%，高于35%的全球平均水平。我国虚拟现实产业、智能硬件产业、智能可穿戴设备市场规模分别达160.5亿元、1945.4亿元和350.2亿元，分别同比增长164%、87.1%和34%。

刁石京表示，电子信息产业要继续发展新兴领域，重点在超高清视频产业、虚拟现实产业、新型显示产业等方面。他透露，将研究制定出台《关于加快虚拟现实产业发展的指导意见》和《新型显示产业超越发展三年行动计划（2018-2020年）》，引导产业升级发展。

“要支持超高清视频在安防监控、智能交通、工业制造、医疗健康等行业领域的应用示范，培育新业态和新商业模式，形成可复制可推广的经验。”罗文说。

补齐核心技术短板

电子信息产业是典型的技术密集型产业，产业发展遵循“木桶”原理，发展水平的高低是由最短的木板决定的。补齐核心关键技术短板，是我国电子信息产业迈向高质量发展的“必修课”。

“在基础元器件领域，要加快突破以集成电路等为核心的关键装备、材料和成套工艺，补齐高端芯片、传感器、核心元器件等基础、通用技术短板。在电子整机和系统领域，要强化产业链协同创新，实施网络信息领域核心技术设备攻坚战略，推动高性能计算、5G移动通信、量子通信等研发和应用取得重大突破。”罗文说。

当前，云计算、大数据、5G、人工智能以及工业互联网等新需求、新应用不断涌现。但是无论这些新兴领域如何发展演变，都离不开集成电路的支撑保障，集成电路在经济发展中战略制高点的地位将更加突出。集成电路在经济增长中的倍增器作用也日益明显，各国纷纷将集成电路作为战略部署的核心领域。

刁石京透露说，将持续支持存储器、32/28纳米及以下工艺节点生产线建设，力争年底形成规模产能。推动CPU、FPGA等高端通用芯片领域实现破局性整合，不断提升高端芯片供给能力。

“要继续加大资金投入。加快设立国家基金二期，明确二期基金投资范围、投资比例和投资指南等，加强投贷结合和投后管理，推动多渠道筹资，以资本为纽带，推动集成电路产业链上下游协同和营造良好产业生态。”罗文透露说。

此外，我国从2G、3G到4G实现了从跟随到并跑的重大突破，在5G上迎来实现领跑的重大契机。罗文表示，推进5G发展要明确两条前进路线。中频器件上，加强产业化能力建设，满足5G早期网络建设的迫切需求。高频器件上，紧抓5G网络大规模部署前3年至4年的宝贵时间窗口，以及全球技术路线尚未锁定的机遇期，集中力量开展技术攻关，力争形成自有技术路线。