川财观点

今日电子板块表现较差，跌幅为0.47%。五个子板块中半导体板块领跌，跌幅为1.33%。近日工信部旗下中国信息通信研究院发布《2017年12月国内手机市场运行分析报告》，报告显示，2017年国内手机市场出货量4.91亿部，上市新机型1054款，同比分别下降12.3%和27.1%。中国智能手机出货量增速在2013年放缓后，2017年有所下滑。在当前的存量市场下，用户的换机周期也在延长。但我们认为，智能手机的投资机会在于产品升级带来的零部件ASP提升，未来手机发展将以提升用户体验为主，手机销量的影响在逐渐减弱。建议关注公司业务符合产品发展趋势的零部件厂商，相关标的有：歌尔股份、立讯精密、大族激光等。

行业动态

1、近日，云谷（固安）第6代全柔AMOLED生产线开始进行设备搬入，并宣布“生产线启动运行”进入倒计时阶段。该生产线于2016年10月21日正式动工，2017年8月实现厂房主体结构封顶。（ofweek电子工程网）2、立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。（simi大半导体产业网）3、合肥本源量子计算科技有限责任公司量子云事业部总监陈昭昀16日介绍，目前成功搭建32位量子虚拟机，较之前提高了8倍的效率。（ofweek电子工程网）

公司要闻

圣邦股份（300661）：公司发布2017年业绩快报，2017年公司归属于上市公司股东的净利润8876万元-9521万元，比上年同期上升10%-18%。预计2017年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为630万元。