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半导体设备行业投资机会报告:硅晶圆投资持续超预期 国产化渐行渐近

2017-12-14 11:24:00

 

来源:上海证券

动态事项

芯华社报道: 2017 年 12 月 9 日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。

事项点评

巨头步入硅产业投资,有望真正打破国产化瓶颈。 本次的硅产业基地项目由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同投资,项目总投资超过 100 亿元。其中北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于 2015 年发起成立。本次巨头步入硅产业投资,未来有望打破半导体硅片产业完全依靠进口的局面。

硅晶圆投资持续超预期,国产化渐行渐近。 前次中环股份规划投资30 亿美元建设大硅片项目,本次京东方投资 100 亿元建设硅产业基地,硅晶圆的投资建设持续超预期。目前国内在建或者计划建设的硅晶圆项目包括浙江金瑞泓( 8 寸)、 北京有研总院( 8 寸)、 昆山中辰( 8 寸)、郑州合晶( 8 寸、 12 寸)、 上海新昇( 12 寸)、宁夏银和( 8 寸、 12 寸)、重庆超硅( 8 寸、 12 寸),未来随着这些项目的落地量产,硅晶圆国产化渐行渐近。 根据我们对国内在建或者计划建设的晶圆厂的统计, 8 寸晶圆的产能为 100 万片/月, 12 寸晶圆的产能为 127 万片/月,目前作为晶圆上游的硅晶圆的全球 92%供应由日本信越、 胜高、 德国 Silitronic、台湾环球晶圆、 南韩 LG 五大企业把控,中国硅晶圆的产能供需矛盾未来将越发突出。我们认为在下游旺盛需求的推动下,未来硅晶圆的投资还将持续的投入, 硅晶圆的国产化破局,将为国产硅晶圆装备企业带来机遇。

投资建议: 硅晶圆供需矛盾突出,国内国产化破局持续,未来硅晶圆有望成为晶圆投资热以后的第二个半导体投资热土。建议重点关注硅晶圆设备核心标的: 晶盛机电( 300316)。其半导体晶体硅晶体生长炉国产化已经突破,并且已经取得订单,拓展截断机、滚圆一体机,致力于硅晶圆加工设备的供应。

相关报告:2018-2022年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)
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