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福达合金IPO:约两成募资用来还债 连续三年斥资逾千万分红

2017-11-29 15:32:00

 

来源:中国网财经

福达合金材料股份有限公司(以下简称“福达合金”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在上交所发行2458万股,发行后总股本9830万股,保荐机构华林证券。

公开资料显示,福达合金的主营业务为电接触材料的研发、生产和销售。电接触材料被广泛应用于继电器、断路器、接触器、传感器、工业控制等产品,是电器完成“接通-传导-切断”电流以及信号产生和传输的功能载体。据披露,福达合金本次IPO计划募集资金2.82亿元,其中5000万元用于偿还银行贷款,占比约两成。其余将投向年新增370吨点接触材料及700吨集成化组件项目和企业技术中心建设项目。

2014-2016年及2017年1-6月份,福达合金的营业收入分别为9.69亿元、8.49亿元、10.37亿元和5.95亿元,同期净利润为4597.82万元、4105.96万元、4626.86万元和2319.58万元。其中对前五名客户销售金额占营业收入的比重分别为53.16%、46.28%、47.51%和47.55%,正泰电器是第一大客户,所占比重分别为28.39%、24.4%、25.19%和24.15%。

据了解,福达合金产品所需的主要原材料是白银,报告期内白银的采购金额占公司原材料金额的比例分别为92.34%、90.98%、90.64%和88.83%。福达合金表示,由于白银具有工业产品和金融产品的双重属性,其价格容易受国际政治经济形势以及宏观经济政策等因素影响。如果白银价格持续或短期内急剧下跌,公司存在利润大幅下滑的风险。

招股书显示,福达合金的控股股东和实际控制人为王达武,持有公司35.12%的股份。另外,福达合金报告期内连续三年分红,派发股利金额分别为1916.72万元、1474.4万元和1105.8万元。

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