半导体三季度行情与业绩综述

三季度创业板带动半导体板块反弹，半导体整体上涨 19.02%，其中轻资产设计由于行业属性的原因，反弹较大。 估值方面，半导体整体估值（剔除半年内上市次新股）在经历 2017 上半年估值消化后，在 6 月触底。截止到 9 月21日，渤海半导体设计 P/E=70.80倍，季度环比上升 12.90%；封测 P/E=64.16倍， 季度环比下降 6.25%；半导体材料设备 P/E=75.34 倍， 季度环比不变；半导体总板块 PE=71.66 倍， 季度环比上升 7.58%。

业绩方面， 半导体行业整体增产又增收。 2017 年上半年整个半导体行业营收达到 520.20 亿人民币，已经达到去年全年的 60%，同比增加 18.50%；归母净利润上半年为 22.90 亿元，同比增加 57.01%，已经接近去年全年的 80%，净利润增幅高于营收增幅，毛利率比去年同期上涨 0.28 个百分点，盈利能力趋好。

封测行业整体继续向好

2017 上半年封测板块延续去年良好态势，整体稳定增长。营收方面，封测上市企业达到 228.79 亿元人民币，同比增加 36.93%，归母净利润达到 6.34亿元，同比增加 62.01%。毛利率相对于去年略降，净利率略有提升。 据统计，我国上半年封测行业整体相关销售额 800 亿元左右，同比增长 13.2%。

AMOLED 与 TDDI 继续带动 NOR flash 存储器市场

截止到 2017 年 9 月， NAND 存储器价格依旧持续上涨。 32GB, 4G*8 MLC现货价格已经突破 3.1 美金， 相对 2015 年谷底涨幅高达 50%。 NAND flash的火爆行情引起国外大厂纷纷减少 NOR flash 的生产，转向 NAND 和 DRAMflash，为国内企业带来发展机遇。 2016 年全球总计 NOR 产量 242 亿片左右，预计 2017 年 AMOLED 出货量可以达到 5.7 亿片； TDDI 的渗透率将由去年5%上升到今年 10%，预计 2017 年可以达到 2 亿， 2018 年 3 亿套； MCU2016年出货量 300 亿，其中物联网应用 MCU 有 14%，预计今年可达 42 亿颗，并且每年 11%的增长，每年带来的增量预计有 4.3 亿片。 我们预计总计 2017年会有 5.7+2+4.3=12 亿片的增量需求， 总需求相对于去年同比增加 5%。

PCB 行业集中度提高，龙头受益

2017 年上半年， PCB 行业整体趋好，营收 153.33 亿元，同比增长率达到16.5%， 创近 5 年新高；净利润 11 亿元，同比有 15.67%的增长。毛利率与净利率同比也有提升，今年上半年行业毛利率与净利率分别为 24.44%、7.38%，同比增加 1.63、 0.07 个百分点。 由于上游材料铜箔涨价与环保监管趋严等因素，行业内小企业难以为继，利润空间收到挤压，利好龙头企业。建议关注景旺电子、弘信电子。

综上所述， 我们给予行业“中性”评级。 推荐标的华天科技（002185）、 全志科技（300458）、兆易创新（603986）、通富微电（002156）、景旺电子（603228）、弘信电子（300657）、士兰微（600460）。