【投资要点】

苹果新品发布，基于软硬件都做了重大升级，芯片是所有技术创新的基础，芯片角度最大的亮点在于自研GPU及ISP，令人震撼，我们从芯片角度来探讨苹果这次最大的芯片升级会给产业带来什么影响。

1）A11芯片发布站上人工智能至高点！双核神经网络引擎，最高运算次数达到6000次，三款新机型均搭载A11，台积电代工采用最新成熟工艺10nmInFO-WLP，六核43亿个晶体管，包括4Mistral（能效核心）+2Monsoon（性能核心）。与A10相比，四个能效核心的速度提升最高可达70%，两个性能核心的速度提升最高可达25%之多。而这是一个双核的神经网络引擎，每秒运算次数最高可达6000亿次，而faceID通过快速人脸识别是这款深度学习芯片最显性的应用，具备神经网络引擎后，苹果在人工智能领域站上至高点，在人工智能时代的拓展，而期待更多的应用的推出。

2）A11最大的改变来自于内置了苹果自研的GPU，人工智能的内核！对于苹果要发展AI，需要GPU引擎，作为人工智能战略至高点，只能采取自研，从发布会指标来看，行业领先，充分展现了苹果公司的研发能力，公司的科技转换效率。我们在去年开始探讨移动GPU时候，就强调在人工智能芯片的战略至高点，苹果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而从今年5月份开始，苹果宣布自研。GPU对于搜索、深度学习、决策起到核心作用，加载了新型的苹果GPU的A11将使新一代手机更加了解用户，是苹果这次升级最大的亮点。

3）继华为之后苹果推出人工智能芯片，基于移动端的人工智能核心在于云智能和端智能！人工智能需要“芯”“端”“云”协同，才能发挥最大效用，云经过多年的发展已经广泛应用了，而基于端的提升是未来需要加快之处，移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，要实现端侧智能（On-DeviceAI），需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。所以昨天美股美光及赛普拉斯大涨，A股今天兆易创新持续大涨，存储的需求持续提升。

4）苹果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我们判断，人工智能芯片需要传感器入口的升级！自研ISP能够在低亮度环境下实现更快自动对焦，并能有效改善像素处理。和三星用了isp芯片后会大量普及到手机里的趋势一致，华为AI芯片发布后新产品我们预期采用nor做摄像模块的存储。我们此前强调，摄像头升级将对方案商及模组企业的图像集成处理能力和精密算法提出了更高要求，双摄像头和独立ISP（图像信号处理器）的采用将成为摄像头升级的技术基础，专用图像存储器将成为未来智能手机及消费电子摄像头模组的标配。以三星为代表的大厂从GalaxyS5时代起就开始单独配备NORFlash存储图像数据，实现图像数据的快速读取操作和随机存储。其中S7与S8系列均采用“CIS（sony）+独立ISP（高通Spectra）+OIS驱动（瑞萨）+32M串行NOR（华邦/兆易）+陀螺仪（STM）”的光学方案。我们预计今年华为和苹果高端机型亦将采取类似方案，拉动NORFlash在消费电子领域的又一大增量需求。

5）芯片的升级有望推动半导体核心驱动因素“硅片供需剪刀差”缺口放大，全球半导体景气度进一步加强！基于AI云+终端芯片、大数据存储芯片、物联网智能芯片需求将进一步爆发，本已供需及其紧张的硅片供需状况将更加紧张，目前来看硅晶圆缺口持续放大，上游供给基本由sumco、信越、环球晶等垄断，17年缺口30万片，18年缺口70万片，目前只有sumco有11万片的扩产计划，预计顺利也在19年推出，AI行业兴起有望推动需求进一步增加。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019缺口分别为5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆缺货加剧。

【重点推荐】

1.兆易创新：存储器芯片龙头、人工智能生态联盟核心公司、受益于AI芯片带来的数据大量提升!AI时代强调芯云端结合，结合大数据做深度学习，需要云端更大的存储能力、终端需要更强大的数据收集能力因此对存储器的要求更高、存储器芯片将需求进一步增长！苹果独立用ISP芯片，有望成为高端手机标配，基于nor另一块市场空间有望打开！基于云端存储空间、手机存储空间要求进一步放大，dram、nand需求扩张。AI的推进提升智能手机模组化、IOT智能化发展速度及市场需求，需要大量的智能终端采集数据，对存储器的要求更高，norflash+slcnand应用空间放大，全球供需缺口目前为20%，缺口将加大，公司下半年产能释放；AI推进对智能化模组要求提升，兆易32位mcu的应用市场进一步打开；利润高增速，并且喇叭口刚刚打开。

2、景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大，并积极开展新技术合作，公告与可编程通用型算法领先公司KALRAY公司战略合作。

【重点关注】

万盛股份（苹果音视频转接口芯片+ARVR），富瀚微（国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法）、中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司。全志科技：国内应用处理芯片龙头、人工智能联盟核心公司。北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升；中颖电子：随AI进展，IOT智能化趋势加快，MCU受益。