北美半导体设备出货量连续四个月增长，中国区 2018 年迎来强势成长

6 月 15 日，SEMI 公布北美半导体设备商 17 年 5 月出货金额 22.7 亿美金（过去 3 个月的平均值），环比增 6.4%，同比增 41.9%。北美半导体设备出货量已连续四个月增长，主要是被存储器厂商和晶圆制造商带动， 3D NAND与先进制程设备的需求促进着行业的投资额。 SEMI 预计： 2017 年全球设备出货量将达到历史新高 490 亿美金，同时晶圆厂对于厂房的建设也将达到80 亿美金，为历史第二高； 在 2018 年设备与厂房的建设还将持续，分别达到 540 亿、 100 亿美金； 中国区 17 年设备投资同比零增长，但是 18 年将同比增 68%。推荐关注：紫光国芯、北方华创、上海新阳等。

友达扩产 8.5 代线，基于 TV 尺寸上涨，全球产能扩张仍处理性范围

台湾面板大厂友达 15 日表示将扩增自身 8.5 代线产能，规模达到 2.5 万-3万片/月。 2018 年全球新增的 LCD 产线主要是中电熊猫 8.6 代线和京东方合肥 10.5 代线，其中京东方合肥线由最初计划的 9 万片/月增至 12 万片/月，而中电熊猫 8.6 代线的计划产能为 12 万片/月，加上此次友达的扩产计划， 18 年全球规划产能增量超过 200 万平米，较 2017 年增长超过 13%。考虑产能爬坡，假设 17、 18 年当年均兑现 50%规划产能，则 17、 18 年 LCD产能面积增速分别为 4.5%、 11.12%，基于我们此前关于尺寸上涨 1 寸使得8.5 代线产能收缩超过 5.5%的测算，目前产能扩张仍处理性范围。

GE 出售照明业务，行业继续洗牌， LED 照明产业中心加速转移

继 2016 年 GE 照明终止亚洲和拉美的直接商业活动后，近期 cleveland.com报道 GE 将专注于其核心数字工业资产，向不同买家出售 GE 照明的不同业务部门（不包括由旗下 Current 负责的专业照明或其他产品和服务）。由此可见， LED 行业在经历了 2015 年的寒冬之后，洗牌仍在继续，国际照明大厂退出为本土厂商提供了更大的替代空间，在上游芯片、封装大幅扩产，LED 通用照明加速渗透，照明工程快速兴起的大环境下，产业中心转移加速，企业盈利能力显着改善，推荐三安光电、鸿利智汇、利亚德。

博世豪掷 10 亿欧元德国建半导体工厂，宝马 5 系自动驾驶技术再升级

据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在德国东部的德累斯顿市兴建半导体厂，总投资预计达 10 亿欧元，显示了其对自动驾驶及工业物联网方向的战略规划。此前，博世在德国南部的罗伊特林根市已经拥有一座芯片工厂，该工厂在传感器方面的技术领先。随着自动驾驶汽车的发展和更多智能工业的演进，对于芯片产能的需求正不断增长。做自动驾驶技术需要着眼于整个生态系统的建立，需要把界面、接口做到一定程度的统一，现在宝马、 Mobileye、英特尔一起合作的平台就是为了实现这一目标。