新能源汽车发展引发铜箔涨价周期,电子玻纤停炉导致波动。2015 年底,随着新能源汽车的快速发展,锂电池需求量大增,锂电铜箔需求也随之快速增加,锂电铜箔的供应量开始不足。由于锂电铜箔和标准铜箔的产能可以互相转换,短缺被传导到标准铜箔行业,整个电解铜箔行业出现持续短缺。过去几年电解铜箔行业的减产和标准铜箔向锂电铜箔的转产降低了标准铜箔的总产量,使短缺的情况更加严重。铜箔因设备购买、厂房建设等原因,扩产周期较长,未来短时间内铜箔价格上涨的情况将无法得到缓解。锂电池需求的暴增同样带动了玻纤布的需求增加,由于在上轮熊市去产能和停窑检修,玻纤布也产生了供不应求的现象,价格从3 元多涨到8 元以上。原材料涨价逐级传导到中下游覆铜板、PCB 行业,诱发了产业链新一轮的周期。

覆铜板是PCB 核心组件,受上游带动进入景气周期。覆铜板行业集中度高,前三占据了一半左右的产量,因此南亚、建滔、生益等龙头企业对市场具有较大的影响力。他们一方面有能力与上游进行战略合作,减少原材料成本,增强供应链稳定性;一方面通过跟随上游涨价的方式将成本转嫁到下游,在此过程中提高自身的盈利能力。此轮上涨周期对其有利,本轮景气周期将促进先进企业对高附加值产品研发的投入,从而在未来的竞争中占据优势地位。

电子产业发展迅猛,PCB 用量稳步上升。PCB 产业下游涵盖了计算机设备、汽车电子、通讯设备、机械工控、医疗器械等广泛领域, 行业发展稳中有升,但由于门槛不高,所以行业集中度低,业内竞争激烈,低端产品利润偏低。由于劳动力、运输等成本等原因,自2000 年其全球的电子产业链开始向大陆转移。中国已成为全球产值最大、增长最快的PCB 制造基地。细分市场方面,汽车电子、通讯数据等行业的快速发展带动了高频高速等高技术含量、高附加值的产品需求增加。随着上游对PCB 行业的挤压,低端市场将迎来洗牌, 集中度有望提高,深耕汽车电子、通信数据等高附加值产品的企业未来会有更广阔的前景。

投资建议:建议关注覆铜板华正新材、生益科技、金安国纪,铜箔行业建议关注诺德股份,PCB 行业间建议关注景旺电子。