本周电子产业的讨论聚焦于2017年iPhone新机价格猜想分析，我们亦更新了4Q16全球半导体供应链库存数据。

GalaxyS8Plus/iPhone8上市价或超956美元，iPhone大陆价格或接近8000元人民币，相较于iPhone7Plus上涨24%，一般购买力或难承受。三星GalaxyS8将于3月29日发布，GalaxyS8Plus上市初价格预计超过929欧元（956美元）。我们梳理了自2013年以来三星与苹果相应旗舰机型首发价格，过去3年三星GalaxyS系列定价策略为与低于iPhone或者持平或，2016年iPhone首发价格高于三星约500元人民币。根据GalaxyS8的定价，假设2017年iPhone旗舰机型上市价格为956美元，则大陆首发价格至少为7900元人民币，同比iPhone7Plus上涨23.5%。购买一部接近8000元人民币的智能手机对于普通消费者而言较难接受，iPhone新机型高价格或抑制今年出货表现。

拆解上游器件成本，从BOM角度看iPhone旗舰新机成本至少上升17%，上市价格上涨幅度有充分的供应链变化基础。我们预计，今年iPhoneOLED旗舰机型新增BOM成本主要包括面板（LTPS5.5变为OLED5.85，成本增30美元），记忆体（包括Dram和Flash，其中Dram合约价上涨30%，Flash合约价上涨10%）。另外，iPhone或新增3DSensing功能，其器件成本亦是纯粹增量，我们保守预计为2美元。排除配件和包装费用，我们预计iPhone旗舰机型BOM成本至少将达319美元，较iPhone7Plus上涨17%。对比上述24%的首发价格预计，我们认为从BOM角度来看其涨价有相当供应链基础。

4Q16全球半导体库存水平整体健康，IDM、晶圆代工和封测代工库存随景气复苏消化明显，IC设计厂商库存水平或已触低点。我们曾得出结论：半导体库存水平是全球半导体供应链景气周期变化的验证指标。截止3月26日，全球IC设计厂商库存周转天数上涨至66.6天，接近2Q16水平，IDM厂商（Intel、三星、德州仪器等）继续下降至66.9天，晶圆代工厂大幅下降至44天，已恢复到历史平均水平，封测代工下降至57天。IC设计厂商库存水平自2Q15开始消化3Q16，已达历史较低水平，4Q16库存上升或许为全球半导体景气复苏的有力验证。同时，IDM、晶圆代工和封测代工库存受益于下游景气回暖，进一步得到消化，预计1Q17-2Q17拉货动力较足。

重点推荐标的：

1）半导体（景气复苏+国产化替代）：华天科技（最有安全边际的半导体标的，将受益于景气回暖估值中枢上升、盈利能力和三费改善）；

2）军工电子：海兰信（海洋信息化+周期向上）、中电广通；