电动智能化带动芯片用量提升，市场空间超千亿美元

汽车电动化带动功率半导体用量的大幅提升，汽车智能化带来了处理器、存储器、传感器及相关芯片需求的大幅提升。从芯片用量看，新能源汽车搭载芯片数量为燃油车的 2 倍，智能化汽车所需芯片数量预计为传统汽车的 8-10 倍，预计到 2030 年全球汽车芯片的年需求量有望超过千亿颗。伴随着新能源汽车渗透率的提升和高级别智能驾驶的落地，预计到 2027 年全球汽车半导体市场规模将接近千亿美元。 且汽车芯片工艺制程以成熟制程居多，我们认为汽车半导体需求的增长将为国内半导体企业带来新的增长机会。

缺芯潮重塑产业链格局，国内芯片厂加速布局

车规级芯片对温度、可靠性、安全性、一致性、使用寿命以及供应商等方面要求严苛，产品开发、认证和导入周期长，市场壁垒高，当前国产化率也较低。但在缺芯潮影响下，车企更加重视芯片的自主可控，加大了对于国产芯片的评估和导入。国内芯片厂商也积极布局汽车芯片产品线，从进展看，已有多家芯片厂商推出汽车芯片，产品已进入推广期或已开始批量供货，后续将逐步进入上量阶段。

投资建议

我们认为，汽车芯片的结构性短缺仍然存在并将持续，伴随着汽车智能化、电动化升级的持续深入，汽车芯片需求旺盛，叠加国产化，看好汽车半导体板块投资机会。标的上，SOC、MCU 领域建议关注：兆易创新、国芯科技、紫光国微、中颖电子、复旦微电、瑞芯微、晶晨股份；模拟 IC 领域建议关注：纳芯微、赛微微电、中颖电子；存储领域建议关注：北京君正、聚辰股份、普冉股份；传感器领域建议关注：韦尔股份、思特微；功率半导体领域建议关注：时代电气、斯达半导、新洁能、士兰微、宏微科技、东微半导、捷捷微电、三安光电、天岳先进。