今年全国两会，全国政协委员、中科院微电子所研究员王宇建议，将硅光芯片产业发展明确列为政府支持范围，并鼓励企业、资本、人才聚集硅光芯片产业链，推动相关细分领域产业化。

硅光芯片是基于硅晶圆开发的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶等领域。在严重依赖大带宽、高算力的领域，高速、低功耗的硅光芯片将成为未来竞争的焦点。

相关研究显示，硅光芯片未来潜在市场超数千亿美元，预计产业年复合增长率超40%。当前的硅光芯片产业与上世纪80年代微电子芯片产业发展阶段相同，正处于布局产业链、打造产业生态的关键阶段。

我国在硅光器件研究方面与发达国家同时起步，研究水平相当。中兴、华为、海信等积极进行硅光芯片设计、模块封装和应用布局，形成了强劲的终端产品竞争力。但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，我国与发达国家仍有一定差距，硅光芯片规模化制造环节已成为当前产业发展的瓶颈。企业所需硅光芯片均依赖海外代工厂，严重制约了我国硅光芯片产业发展和技术迭代。

中国科学院微电子所较早布局硅光芯片研究与开发。2020年12月，中科院微电子所发布了硅光成套技术PDK2.0和光子集成芯片系统级仿真验证工具PDA1.0。PDK2.0硅光平台以微电子所8英寸CMOS工艺线为支撑，开发成套的硅光工艺模块，建设了硅光设计仿真平台、光电测试平台和商业软件集成的硅光PDK。

据王宇介绍，在2020年底，由于前期集成电路产业发展过程中出现低水平重复建设等问题，国家有关部门出台措施，有效缓解了重复建设微电子芯片产线的问题。但是，政策未将硅光芯片产线与低水平重复建设的微电子芯片产线加以区别，把几乎所有半导体芯片纳入其中，限制了新兴硅光芯片产业项目的立项，不利于硅光芯片产业链的健康发展。

王宇建议，将硅光芯片产业发展明确列为政府支持范围，并鼓励企业、资本、人才聚集硅光芯片产业链空白环节，推动相关细分领域产业化，包括设计自动化、晶圆制造量产等。积极引导地方政府创造政策和资源条件，支持、促进相关项目落地见效，尽早打通产业链，实现产业良性运营和有序迭代。

王宇还建议，出台支持硅光芯片等新兴产业发展的倾斜政策和措施，鼓励相关关键核心技术创新，提升装备、技术的自主供应能力，提高产业的竞争力。出台政策，支持通过硅光芯片量产线验证国产装备和耗材，加快国产装备和耗材的技术迭代与产业应用。