12月6日消息，厦门云天半导体科技有限公司(以下简称：云天半导体)完成逾数亿元B轮融资，投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。

云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。

据悉，云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术，为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。

云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。公司将抓住5G时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。