观点：滞胀以及过热的信号开始逐步释放，经济复苏虽然仍处于加速状态，但是经济复苏已经进入了后期，伴随着经济复苏进入后期以及流动性边际收紧之际，接下来实质性收紧也将是趋势，这对股市来说不是好消息。而且经历2月中旬以来的下跌之后，市场牛市格局也有望发生较大变化，牛市依然没有结束，但是已经进入牛市后期，整体性机会并不明显，注意整体性风险的同时，可适当博弈结构性机会。

昨日的市场反弹，代表着短期风格的转换，大消费板块的活跃成为市场风格转换的主要表现，白酒、医药、食品饮料等消费行业经过此前的调整后，短期迎来修复性反弹，而前期爆炒过半导体芯片、第三代半导体材料氮化镓、晶圆以及元器件板块随着国家大基金二期的减持，近期呈现出连续的下跌，半导体板块的回落，不仅代表着近期科技股炒作的退潮，同时，也暗示着板块轮动杀跌的开始，一定程度上，显示出市场资金的高低切换。

从政策消息面来看，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。这也是半导体板块退潮的主要原因，但是否意味着科技股行情的结束呢？

其实不然，目前国内、外缺芯依旧严重，多领域生产仍受芯片问题的制约，机构预期，未来缺芯问题将有望延续到明年的中期，从行业景气来看，半导体板块依旧处于高景气周期，目前各国都在加大对芯片的生产，台积电、三星等国外半导体巨头，相继投资扩产，以以应对缺芯问题，因此，我们对半导体行业中长期投资的逻辑没有变，依旧看好未来的高成长性。

当然，市场炒作的主要核心，依然脱离不了业绩，只要业绩符合预期或是业绩能够支持高估值的成长股，将继续成为市场资金青睐的标的。对于市场中存在业绩与估值不配比的个股，市场将继续给予修复。

因此，7月底受挫之后，短期市场的反应更多的是修复性行情，在经济复苏以及流动性保持稳定之下，市场的修复还将延续，但力度可能会低于预期。而在经济下行压力以及全球流动性拐点确立之后，市场后期仍将保持结构性行情，板块轮动的动作还将频现，操作难度总体会加大。

总体看，进入8月份，市场仍有反复，不排除还以后剧震，建议保持观望同时耐心等待调整结束，在这个过程中，继续规避高位高估值品种，对于能力把握比较强的投资者，还可逢低进行波段操作。而把握能力弱的投资者，则轻仓观望为主。下半年市场系统性风险可能性很低，更多的依旧是风格轮动的结构行情。