机械设备行业:技术更新迭代催化光伏设备空间上行
随着平价时代的到来,国内外光伏装机有望进入上行空间。2020年,全球和我国光伏新增装机量达130和48.2GW,同增13.1%和60.1%,其2020年,全球光伏新增装机中,美国依旧保持全球第二大装机市场,越南则从第五名跃居成为全球第三大装机市场,印度市场受疫情影响下降明显。在乐观情况下,预计2021年我国和全球光伏新增装机需求将达到65和170GW。
大尺寸和薄片化为硅片带来了新的技术方向,我们预计2021年全球单晶硅片设备总空间为203.98亿元。随着金刚线切割技术的运用,单晶硅片市场占比逐年提升,预计到2022年将达80%。作为单晶硅片的双龙头,2020年以来隆基股份和中环股份均有扩产规划,其中隆基股份宣布了5项单晶硅棒和硅片的扩产项目,总扩产规模达70GW,而中环股份则预计在今年3月中下旬开始50GW的G12单晶硅材料智能工厂的建设,年底前开始投产。未来硅片的发展方向为“提效降本”,其中N型硅助力提效,大尺寸和薄片化利于降本。根据CPIA分析,预计2021年M10和G12合计市占率将占据半壁江山,此后成为市场主流。我们预计2021-2023年全球硅片设备空间为203.98、232.21和310.61亿元。
随着异质结降本增效的逐渐推进,电池片设备空间有望迎来进一步扩大,我们预计2021年全球电池片设备空间为194.67亿元。电池片技术经历了最初的铝背场,到当下主流的PERC,未来的发展方向在于转换效率更高的TOPCon和异质结。目前TOPCon平均量产效率在22.5%-23%,最高量产效率和转换效率达24.5%和24.9%。已有隆基股份、晶澳科技、中来股份等公司入局。HJT中试线平均量产效率普遍在24%左右,最高效率为钧石的25.2%。2020年异质结设备各环节均已实现国产化,当前单GW设备成本已降至4.5亿元。随着多主栅及银包铜技术的推进,异质结银浆耗量将得以进一步降低,综合成本有望在2年内达到PERC电池片的水平。我们预计2021-2023年全球电池片设备空间为194.67、197.35和239.44亿元。
多主栅和半片技术的迅猛发展,推动了组件的降本和提效,而叠瓦技术则需设备成本的进一步下降才可获得更高的市场份额。我们预计2021-2023年全球组件设备空间合计为194.03亿元。2020年市场上以9主栅及以上组件为主,占比达66.2%。多主栅组件可通过降低银浆消耗和提高受光面积来提升组件的性价比,预计到2030年,9主栅及以上电池片市场占有率将持续增加,从而带动了多主栅串焊机的市场份额。2020年半片组件的市占率达71%,提升了激光划片机和串焊机的设备需求。而叠瓦组件则需设备成本的进一步下降才可获得更高的市场增量。我们预计2021-2023年全球组件设备空间为52.25、62.66和79.12亿元,合计为194.03亿元。
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