投资要点：

盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前验收，台积电2021年将支出280亿，大力扩产3nm制程：盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。该设备从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期，实际仅用6个月。台积电拿下英特尔3nm处理器巨单，2021年将支出280亿美元。台积电资本支出的80%会使用在先进制程(包含3nm、5nm及7nm技术)、约10%用于高端封装及光罩制作。3nm（N3）制程是继N5之后又一个全节点的新技术，相较N5可提高70%的逻辑密度、效能提升15%、功耗降低30%，会是个非常长寿的制程世代，且在PPA（效能、功耗、面积）及电晶体技术上都将会是业界最先进的技术。根据台积电3nm制程的进度，预计在2021年试产，在2022下半年进入量产，届时台积电帮英特尔代工的3nm处理器芯片也会进入生产交付。

我国继续保持全球第二大半导体市场：国际半导体产业协会（SEMI）最近上调全球半导体材料市场预测，预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场为119.5亿美元，继续位居全球第一。大陆超过韩国达到95.2亿美元，跃居全球第二。增长率方面，大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场，另外为台湾市场，增长4.3%。2021年预计增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。其中中国台湾将依旧保持第一位。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。国内半导体的供需呈现严重不均衡，供给缺口造成严重的进口依赖。作为关系到国计民生和战略安全的领域，集成电路的自主可控迫在眉睫，半导体设备的进口替代具备很大的潜力和市场空间。另一方面，半导体是最具代表性的全球化的产业，美国逆全球化打压我国高科技公司将进一步加快我国半导体设备自主可控的步伐。

行业评级及本周观点更新：新冠病毒肆虐，给全球各国的生产和生活均带来了重大影响，国内率先走出疫情影响，下游的复苏带来顺周期投资高景气。另一方面由于疫情的影响，对生产方式提出了考验，更多行业对智造升级产生需求。国内制造业正处于转型升级时期，制造业升级将给行业带来广阔市场空间，维持行业“推荐”评级。重点推荐景气明确向上顺周期的工业自动化、半导体设备、光伏设备、锂电设备等板块；受益于自主可控及新基建方向城轨装备等细分领域。

　本周重点推荐个股及逻辑：

中微公司：国内半导体供需不均衡，供给缺口大，进口依赖。集成电路的自主可控迫在眉睫，半导体设备的进口替代具备很大的潜力和市场空间。

信捷电气：PLC国产品牌绝对龙头，切入更高弹性及天花板伺服产品，毛利率在伺服占比提高中逐季提升，市场竞争力进一步提升。

先导智能：受益新能源车渗透率提升，锂电池需求前景广阔，锂电池龙头加速扩产。先导智能为锂电设备龙头，深度绑定国内锂电池龙头宁德时代，将充分受益电池扩产带来的设备增量需求。