随着LED芯片及其封装工艺技术的突破，LED点间距正在实现微缩化，LED屏幕的分辨率与显示效果得到提升，从单色LED向全彩LED、小间距LED、MicroLED升级。目前MicroLED生产制造还存在众多关键技术难点，如微缩制程、巨量转移等。于是点间距更大些的具有异型切割特性的且良率更高的MiniLED成为其过渡方案。

一、MiniLED技术具备四大突出优势

从应用角度可以将MiniLED分为RGB显示和背光两个方向。前者面临良率偏低、成本居高等难点，于是将MiniLED做背光结合液晶面板来显示画面，成为其当下主流应用方向。

MiniLED背光在显示、性能、成本、应用等方面优势突出：

1。MiniLED背光可大幅提升LCD性能

相较于传统LED背光的LCD电视，采用MiniLED背光技术的LCD电视在动态对比度、亮度、色域、可视角上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势。

2。更具潜在性能和成本优势

如在亮度、残影、寿命等方面的提升，同时在可塑性、材料成本、能耗和加工成本等方面也具有潜在优势。

3。更适用超大屏，与激光、量子点等显示技术边界交叉

55-100英寸是广义MiniLED的覆盖范围，与激光、量子点、OLED等其他显示技术发生交叉。尺寸越大越有利于降低MiniLED电视的工艺难度和单位成本，所以当下更适用超大屏。

4。将LED带入消费级市场，加速渗透C端用户

MiniLED能满足消费级显示产品所需要的精细度，将LED从商显带入了终端消费市场，近年搭载MiniLED背光的电视、台式显示器、笔记本等消费产品已陆续上市。

二、MiniLED产业正值扩张期，2021年彩电规模将突破25万台

MiniLED产业正处于产能扩张周期，上游的设备、材料、芯片、封装等厂，中游的小间距显示厂、面板厂，下游的集成、安装、消费厂的市场格局都在加速形成。

1。上游：封装工艺待升级，技术和经营痛点未有效解决

上游封装目前面临着模块色差、花屏、良率低等技术问题和库存高、机会成本高、BOM成本高等经营问题。未来将向高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。

2。中游：MiniLED背光成为新方向，已小量投产

面板厂已经将MiniLED背光作为新的背光演进方向之一，华星、京东方、瑞丰、晶元、三星等企业都在积极投建MiniLED背光模组、面板、整机生产线。

3。下游：应用广泛适用LED各领域，当下聚焦高端市场

MiniLED可以应用在专业、商业、消费、租赁、体育和创意显示等多个显示领域。目前成本制约下，MiniLED将优先应用在这些领域的高端、中高端区间中。

LED产业的发展呈现明显的周期性波动，随着全球LED产能和技术向中国大陆聚集，且诸多利好因素释放：2020年疫情催生海外需求增长；MiniLED及MicroLED投资热情高涨，释放资本与技术红利；一系列推进LED技术研发及配套产业发展的国家支持政策出台；苹果索尼康佳等新玩家跨界押注，注入新资源；消费者对高端科技产品的需求等。

预计LED产业将进入新一轮增长周期，在这些利好因素的合力下，预计2021年中国MiniLED彩电的市场规模将突破25万台。