苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式12月3日举行。现场，半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌，南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台落户。

苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平方米，地处苏州高新区狮山商务区核心区。中心将集对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护等功能于一体，打造苏州市集成电路创新中心、苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心三大品牌，力争通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元。

了解到，创新中心自7月酝酿以来，已有近20个项目进驻，载体预定面积近70%，这些项目预计未来3年累计营收将超50亿元，集聚集成电路高层次人才2000人。