投资要点

8寸晶圆供需失衡再现，新一轮价格上升周期开启：2020年H1，尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。进入2020年H2以来，8寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的8寸晶圆制造产线的产能利用率高企，部分厂商的代工价格调涨10——20%，客户长单甚至下到了2021年Q2。从需求侧来看，产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商，受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响，富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技、ST陆续调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到10%——15%。

投片需求增加但扩产有限已成为8寸晶圆供需的长期矛盾：此前8寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，而本轮8寸晶圆产业链的供需关系失衡的主要原因是：供给侧：（1）8寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前；（2）8寸晶圆制造设备的短缺继续钳制产能扩增。需求侧：（1）5G智能终端新品陆续发布带动电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因2020年H1疫情冲击而延到下半年才发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。（2）全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，为8寸晶圆制造带来新的增量。（3）随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，显著驱动8寸晶圆制造需求增长。（4）中美贸易摩擦可能使部分IC设计厂商由大陆地区转至台湾地区的8寸圆代工厂下单，加剧8寸晶圆制造供不应求状态。（5）疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。随着8寸晶圆制造产能供应不足，8寸晶圆代工厂也开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，此类产能排挤效应和由此导致的涨价缺货行情延着MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC进行传导。

投资建议：受供需失衡的影响，8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期，上游8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。晶圆厂建议关注：华虹半导体，华润微，中芯国际；IC设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微等。