核心观点

摩尔定律仍在延续，技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会：台积电与三星计划2022年量产3nm芯片、IMEC已经规划1nm，摩尔定律仍然在维持，但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升：巨额的资本投入与研发投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机，以及对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，以及晶圆制造技术迭代快，行业呈现寡头集中，目前全球仅有台积电、三星、Intel在进一步紧跟摩尔定律，中芯国际在持续追赶，其他制造厂商全面转向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓，为中芯国际追赶国际头部厂商创造了机会。

先进制程与成熟工艺齐飞，晶圆代工赛道持续繁荣：5G通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、存储效率更高，而且也催生了诸多4G时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工赛道受益。根据IHS的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020年的212亿美元增长到2025年的442亿美元，CAGR为15.8%，成熟工艺晶圆代工有望从2019年的372亿美元增长到2025年415亿美元，CAGR为2.2%。

需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机：国内集成电路市场需求旺盛，根据ICinsight数据，2018年国内半导体需求为1550亿美元，约占全球33%的份额，而且国内IC设计企业数量还在快速增加，尤其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦的背景下，国内IC设计公司数量2010-2019年CAGR为13%，并形成了细分领域的头部IC设计公司，ICInsight预测2023年中国集成电路市场需求有望达到2290亿美元。与之相比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才6%，晶圆代工自给率严重不足，未来市场空间巨大。同时，国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税免税、产业培育、产业融资等政策，国内晶圆代工企业迎来发展良机。

投资建议与投资标的

受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际、特色化晶圆代工与功率半导体IDM双翼发展的华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体。