近日，国际半导体产业协会(SEMI)提出2020年的展望，半导体制造设备的销售额与截至6月的预测(635亿美元)相比进一步增加，预计达到647亿美元。该协会认为，2021年以后行业整体仍将保持强劲。预计2021年的销售额比2020年预期增加8.2%，首次达到700亿美元。

半导体作为今年的热词，频繁出现在各大财经头条，2020年以来，由于美国方面对于芯片的极限施压，使得国产半导体成为巨大风口，根据官方公布数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，而预计2025年自给率将达到70%。在政策和市场的吸引之下，“全民造芯”成为不少企业的首选战略，2020年前8个月，我国已有近万家(9335家)企业变更经营范围，加入半导体、集成电路相关业务，加之各路国家队也开始进入其中，国产芯片领域催生出巨大市场。

本月23日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，

其中提出加快新材料产业强弱项，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。其中，光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料与半导体息息相关，涉及上游支撑产业中的半导体材料和中游制造产业核心集成电路的制造。

投资方面，据国信证券研报显示，市场预计十四五期间中国大陆半导体累计投资要达到9.5万亿元。截至2020年上半年，中国大陆半导体上市公司总资产4800亿元，净资产只有2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司已经上市，半导体上市公司可以代表中国大陆全部半导体公司资产。假如未来投资9.5万亿元，相当于将现有半导体资产规模扩大20倍。

从企业二季度业绩情况来看，半导体板块2020年上半年实现营业收入845.26亿元，同比增长18.34%，实现归属上市公司股东的净利润80.76亿元，同比增长107.16%，其中第二季度半导体板块营业收入为460.08亿元，同比增长18.01%，实现归属上市公司股东的净利润53.37亿元，同比增长122.51%。东莞证券认为，全球半导体自19Q3以来进入上行周期，而国内半导体行业受益国产替代加速，业绩增速远高于全球同期水平，主要上市企业录得业绩高增长。

在政策的指导和资本的加持之下，国内半导体设备发展迅猛，据SEMI数据显示，今年二季度全球半导体制造设备出货额达到168亿美元，同比增长26%；其中，中国半导体设备出货额达到45.9亿美元(约314亿元人民币)，同比上涨36%，跃居全球第一。