离英特尔方面表示有可能开始外包部分芯片制造不久后，它就与台积电牵手了。今日，台湾工商时报称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

AMD方面，为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场，将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片，与今年相比约增加一倍，有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户。

得益于英特尔和AMD的订单，2021年上半年台积电制造产能将维持满载，对此，二级市场也做出了积极回应，在亚洲市场早盘期间，台积电在台北一度涨9.5%。这么短的时间内决定外包并砸下大量订单，与英特尔跟AMD相比在7nm制造工艺上的落后不无关系。

上周四，英特尔公布了该公司第二季度财报。虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期，分别达到197.3亿美元和51亿美元，但是，英特尔在财报公告中透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月，这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市。

当时，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。相比之下，其竞争对手AMD基于7纳米架构的Ryzen4000芯片已经上市数月时间，至少在时间上已领先于英特尔除了延期的工艺技术让英特尔焦虑之外，不同于AMD的业务模式让英特尔本身开始有了些动摇。

英特尔一直采用IDM(Integrated DeviceManufacturer)的模式。有着自己的芯片工厂，从芯片的设计到制造再到封装、测试和销售都由自己把控，也就是说，可以实现芯片的自产自销。不过虽然这种模式可以自主把控技术工艺和产能，但是非常烧钱。而ADM目前采用无晶圆厂模式，大部分芯片都由外部代工生产，自己则专注于核心业务。或许，正是这样的优势让英特尔改变了想法，开始尝试外包模式。

目前，英特尔的7nm技术已经晚了对手一大截，如果不集中力量专攻5nm芯片制造工艺，将无法与AMD平起平坐。因此，将6nm芯片外包，将有限的资源投入5nm芯片本身的设计和研发，或许才是英特尔的打算。毕竟，在此之前，英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示在5nm工艺推出之后，英特尔将重新夺回领导地位。

问题是，一旦开启了外包时代，英特尔曾经引以为傲的优势还会存在吗?