投资要点

规则更严格，目前处于缓冲期

此次美国商务部发表禁令，目的在于精准和战略性打击华为获取半导体产品的能力；5 月 15 日前已进入生产阶段的产品，在 120 天缓冲期内仍可继续供货。

我们认为目前缓冲期仍是谈判窗口。

下游多领域仍使用非先进制程

在消费类产品方面，核心芯片（处理器等）制程工艺较高。除此之外，更多应用领域仍采用非先进制程，比如无线通信及固网芯片等领域。

国内晶圆厂有能力承接部分制程

中国大陆晶圆厂已经量产 14nm 制程产品；并处于产能爬坡阶段。与此同时，国内正在推进 7nm 制程量产，预计 20 年底小批量试产 7nm 产品。据目前国内制造技术的发展，国内晶圆厂有能力承接华为大部分芯片制造任务。

台积美国设厂坚定中国半导体国产化信心

台积电美国设厂符合预期，坚定中国半导体国产化信心。北美是台积电第一大客户区域，约占台积电营收的 60%，在美设厂体现出美国对于半导体产业的重视程度增加。侧面反应出，国产代替仍然是未来发展的主流趋势，我们对半导体后续发展更有信心。

中国大陆半导体国产化进程将加速

无论后续如何演绎，中国和美国在科技领域的竞争会持续升温，半导体国产化是发展科技道路的必然道路，国产化进程将会加速

重点关注

美国商务部针对华为在半导体领域继续施压，半导体国产化势在必行。基于当前国内半导体产业链国产化程度及未来潜在成长空间，我们建议重点关注半导体上游环节：晶圆制造龙头厂商——中芯国际、华虹半导体，国内设备龙头厂商——中微公司、北方华创；中芯国际：14nm 产品顺利量产，产能爬坡顺利；近日获得大基金注资；华虹半导体：无锡 Fab7 厂顺利量产 65nm 等工艺，并迅速提升产能；中微公司：ICP 设备有望逐放量，薄膜沉积设备技术迭代升级；北方华创：平台型企业新设备认证进展顺利，在手订单量持续提升；