4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”)，未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

根据公告显示，通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

同时，比亚迪还宣布，为增强比亚迪半导体的独立性，推动比亚迪半导体长期持续发展，公司副总裁陈刚已经在昨日(4月14日)向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告，申请辞任公司副总裁职务，辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

根据资料显示，比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在新能源汽车芯片领域，比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate BipolarTransisto，即绝缘栅双极晶体管，IGBT模块作为核心高压控制开关组件，广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。

根据业内主流说法，IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律，可以看做汽车的“CPU”。

据记者了解，2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。

对此，据比亚迪表示，未来将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

针对半导体业务拟引入战略投资者，比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划，将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力，实现产能扩张。

据公告内容显示，未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时，还将积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

除了半导体业务之外，据比亚迪表示，接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化，充分释放比亚迪下属子公司市场潜力，提升公司整体价值。