据中国信息通信研究院(2018)预测，在2020年5G正式商用，将带动我国直接产值约4840亿元，其中网络设备和终端设备为4500亿元，间接产值1.2万亿元；到2035年，将分别带动直接产值6.3万亿元，间接产值10.6万亿元。

SMM7月8日讯：据悉5G手机将在7月底开始上市销售。6月25日，中国移动宣布完成首批5G终端万台交付，预计7月取得国家入网许可，7月底陆续启动上市。同日，华为宣布Mate20X获得国内首张5G终端电信设备进网许可证，OPPO和vivo均表示第三季度将会推出5G手机。

随着5G手机的陆续推出，大家也将逐渐进入5G时代，也将惊叹于未来的5G时代的生活，那未来的世界是否会像电影《头号玩家》呈现出来的那样呢？5G的世界会是怎么样？在此,SMM也做了一些探索。

5G网络是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每8秒1GB，比4G网络的传输速度快数百倍。5G网络通信技术不仅做到了在传输速度上的提高，在传输的稳定性上也有突出的进步。5G网络通信技术应用在不同的场景中都能进行很稳定的传输，能够适应多种复杂的场景。

由于5G高效的传输速率和高频的传输技术使得其极大的区别于4G技术，这也为什么5G在未来的众多场景会得到比4G更广泛更度的应用。

首先，因为5G手机有望本月底推出，所以5G最早的正式应用且易被广泛推广的应该是在手机领域，5G峰值理论传输速度可达每8秒1GB，比4G网络的传输速度快数百倍，所以当我们在下载一部1G的电影时，可以在8秒内完成，这个相对于现时4G的体验差别太大，这也让用户体验度提高了一大截。这只是手机被应用的一个小部分。未来随着5G技术广泛应用和技术使用成熟，手机也会串联整个应用场景，大部分的事情都可以使用手机完成。

5G传输速率的提高消除了时间间隔带来的信息接收延时的问题，当5G应用于未来交通的时候，未来马路上将会出现更多的无人驾驶汽车，铁路上也会有无人驾驶的高铁、地铁，所有的交通场景都会广泛出现无人驾驶的画面，这将会带来社会的变革，交通工具会更多的以来电脑或者远程的处理器，而大部分劳动力也会被解放出来，做更多有意义或者自己想做的事情。

在工业和农业中，也将是应用5G较广泛的场景之一。如果未来5G应用于大型的矿场或者工厂，人们可以不用再去现场施工或者作业，因为有5G人们可以远程操控一台机器，在办公室办公就够了，可以避免施工现场的危险和劳累，降低因风险带来的高额成本。

当前5G已经试用于医疗手术方面，医生可以通过无差别的传输，对患者进行实时手术，在偏远或者医疗条件相对较差的医院可以获得较好医疗救助。

5G的高效带来的不光是个人体验变革，在产业和社会经济发展中5G的推动作用巨大。

由于5G成为一项通用目的技术，应用范围远超4G，因此对上下游产业的带动力将更为突出。例如，eMBB场景下的虚拟现实、uRLLC场景下的智能制造，这些都是规模巨大的产业。

据中国信息通信研究院(2018)预测，在2020年5G正式商用，将带动我国直接产值约4840亿元，其中网络设备和终端设备为4500亿元，间接产值1.2万亿元；到2035年，将分别带动直接产值6.3万亿元，间接产值10.6万亿元。

著名咨询公司德勤预测，2020—2035年期间，全球5G产业链投资总规模将达3.5万亿美元，由5G技术驱动的行业应用销售额将达到12万亿美元。

作为一种通用目的技术，5G的经济价值不仅体现在创造巨大的财富上，还体现为对其他产业和领域的改造和提升上，带来社会生产和生活的全方位变革。

5G的换代更新将会带动相关产业的软硬件的大量升级换代。如今国内各地都在抓紧5G基站的部署工作。一组数据显示，其中广东省、江西省、上海市、天津市、重庆市、武汉市将在2020年底前，预计完成规划的5G基站建设数分别为7298座、20000座、10000座、10000座、12000座、30224座(27224座微站+3000宏站)，再加上太原市预计2035年前完成建设的6216座宏站，合计95738座。这意味着，今年和明年这两年内，国内首批5G基站建设省市将有十万基站陆续拔地而起。

每建一个基站都会带动基建中金属的消耗。5G对覆铜板高频高速性能要求提升，公司有望率先实现国产化突破：5G基站预计就要大规模建设，高频材料需求是4G十余倍；同时高频覆铜板盈利能力高，毛利率达到50%以上。4G时代高频板市场被罗杰斯、Park/Nelco、Isola等美日厂商垄断，目前公司已经研发出可以对标外资厂商的高频/高速覆铜板产品体系，并可以实现产业化，5G时代有望率先实现高频/高速国产化突破。

5G基站的海量增长，将同步带动PCB、天线振子及滤波器等元器件应用的大幅增长。目前PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板)，该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。目前PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板)，该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。原材料中，铜箔是最主要的组成部分，约占覆铜板成本的30%-50%(取决于覆铜板的薄厚)，它作为性能良好的导电体在PCB中起到导电和散热的作用。

在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

随着冷战的结束，MMIC在民用方面应用发展以每年15——20%的速度增长，但是至今产业依然没有达成高度一致，仅在取材方面，毫米波芯片就有砷化镓(GaAs)、InP(磷化铟)、氮化镓(GaN)和硅基(CMOS、SiGe)等各种材料，并且各家射频领域的大厂仍在探索更加合适的材料和工艺。随着5G的广泛应用，这些稀有金属和新材料的需求会随之增大，需求上升也将难免价格随之上涨。光芯片主要利用半导体材料(例如InP系和GaAs系等)内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换。有观点认为5G商用，电信市场传输网扩容，基站大规模建设可能带来数十亿美元的直接市场。

随着5G商用的到来，5G也将迎来一个万亿级别的市场。基于乐观的预期，围绕5G的产业创新早已展开。芯片厂、运营商、设备商竞合博弈不断，已默默过招数个回合；终端设备厂商跃跃欲试，更多5G手机终端即将问世；各类下游应用商翘首以待，筹谋5G时代新的行业增长点。

万亿级的通信基建市场，通信设备往往先行。长江证券分析，5G投入中，无线接入网(RAN)至少占总投入的50%-70%，是5G投资的重头戏，而无线接入网由大量的基站组成。考虑到商用成本，5G也会由越来越多的小基站组成，这将给小基站的发展带来巨大的红利。

5G终端蓄势待发，也被认为是具有商业价值的环节。Qorvo公司预测，在未来10年内，5G终端将会成为手机产业中发展最快的部分。根据StrategyAnalytics预测，5G终端的出货量将会从2019年的200万部增长到2025年的15亿部。4G手机最大的制造成本在屏幕与处理器，但有通信领域的业内人士认为，5G手机最大的成本或许会转向整套的射频方案。相关分析显示，一部4G全网通手机，射频前端套片往往包含2-3颗功率放大器、2-4颗开关、6-10颗滤波器，其成本约为8-10美元，但5G时代，射频前端套片的成本很可能会达到25-40美元，超过手机主芯片。如果5G手机在未来爆发增长也将带来消费类锂电池的消费增加。

万亿级规模的通信市场迭代，往往意味着全产业链的红利。上游基建、终端供应链端的红利相比之外，更多的下游应用被寄予了更高的期望。有报告预计，上游的基建投入规模在2025年或达到3.3万亿元，下游应用则有望达到6.6万亿元；到2030年，这两个数字或达到6.3万亿、10.6万亿，后者约是2017年中国GDP的12.8%。