5G基站之PCB板：环氧基材升级为PTFE为主流的新基材

PCB产业的中游主要是指高频高速覆铜板（CCL），是将特殊树脂作为功能性填充材料与其他辅料混合，在玻璃纤维布的增强下单面或双面覆以铜箔，经加热后压合而成的专门用于PCB制造的特殊层压板。通过蚀刻液和油墨等其他材料，覆铜板被显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。在基站用PCB中，高频高速覆铜板是最重要的部分之一，占整个PCB的生产成本的20%-40%，它为PCB承担导电、支撑和绝缘的作用。

为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。

对于基站PCB而言，最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性，前两点上PTFE基板都具有最佳的性能，它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，这角度而言PTFE是5G时代基站PCB板的绝佳树脂材料