3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。

成都市政府副市长曹俊杰在会上表示：“成都是内陆连接一带一路和长江经济带的天然交汇点，是一带一路倡议的战略支点城市，正迎来一系列重大历史机遇。成都将以此次和融信联盟的合作为契机，进一步强化产业市场对接和要素自由流动，提升产业发展水平，进一步增强国内国际高端战略资源聚集集成和转化能力以及引领辐射带动能力。”

融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上指出：“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力，投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨强调：“随着融信联盟与成都市政府深入合作，探索并打造中国半导体产业集群示范城市，这是地方政府与半导体产业的双赢之路。”

会上，融信联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。协议就如何更好为双方会员提供优质服务，达成了广泛共识。其中涉及本外币现金管理、供应链金融、融资租赁等众多金融服务和优惠政策。协议内容将切实服务好联盟成员，为科技创新发展提供动力，同时也促进金融产业健康发展。同时这也标志着建设银行与融信联盟新型战略合作伙伴关系的建立。

据了解，一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源，加强金融资本与产业融合，助力成都集成电路产业升级，突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略，加快了新旧动能转换，将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位，加快打造“电子信息之谷”的部署节奏，完善半导体产业链条，建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。