北美半导体设备出货额回升，看好行业后续回暖国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(BillingReport)，2018年12月北美半导体设备制造商出货额为21.1亿美元，环比增长8.5%，但同比降低12.1%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年12月北美设备制造商的出货数据显示，在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下，抵销了部分记忆体投资的衰退。从需求角度看，结合5G2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖。

5G：华为发布全球首款5G基带芯片，多项升级有望加速基站建设1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。芯片支持大规模集成有源PA和无源阵子，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间。我们认为华为此次发布的基站芯片的多项升级有望加速5G建设，一方面高集成化带来基站尺寸以及重量的下降，可以大大减少5G基站安装的时的难度以及建设耗时；另一方面，功耗下降之后，新的5G基站不需要再进行市电改造，这也将降低运营商建设成本，提升运营商网络建设积极性。此外，华为还发布了5G多模终端芯片巴龙5000，本次发布的巴龙5000支持5G全频段，并支持3GPP5G标准，为终端手机使用5G网络降低了门槛。余承东还透露将在下周西班牙MWC世界移动通信大会上发布搭载巴龙5000基带和麒麟980芯片的5G折叠屏商用手机。

行业跟踪：

激光行业：2018国内金属制造业激光切割机的使用率已经达到了70%以上；消费电子：苹果追加iPhone8和iPhoneXR订单，应对大中华区春节行情；面板：LGD加速坡州10.5代OLED产线投资进度，大尺寸OLED面板价格有望下降。