1月24日，华为公司发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据介绍，这款芯片实现了2.5倍运算能力的提升，基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东宣布，华为将在今年MWC 2019(世界移动通信大会)上发布全球首款支持5G网络的可折叠屏商用手机。按照惯例，华为会在每年春季发布年度旗舰P系列新机，目前尚不确定这款可折叠屏商用手机是P系列还是全新系列产品。

2018年，前三季度华为全球出货量同比增速28%，其中中国市场增长了12.5%，海外市场增长了49%。余承东表示，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年营收520亿美元。