5G：5G创新应用高峰论坛在杭州召开，各省市加速5G建设

5G创新应用高峰论坛今日在杭州召开，参会公司包括高通、中国移动、vivo等。本次会上还是杭州5G创新园启动仪式，该产业园是目前国内首个政产学研用一体的5G创新园。除了杭州，目前多个省市都加大了对5G的投资建设力度，广东联通与中兴通讯在深圳5G规模测试外场打通了全球第一个基于3GPP最新协议版本的5G手机外场电话,率先在5G网络下使用了微信、视频等应用；贵州联通在全省各市州率先开通5G实验网，并宣布全国首个全省范围内5G实验网组网建设完成；深圳政府2019年工作报告明确提出，深圳要构建全球领先的智能化信息基础设施，加快高速宽带网络工程建设，率先开展5G商用试点。我们认为5G从目前的角度来看国内政府层面支持力度不断加速，测试牌照有望近期发布，多个省市也将5G作为2019年工作重点加速建设，无论在标准、牌照、频谱还是在产业、政府方面都已准备完善，呈现出建设投资加速的趋势。

建议关注标的：信维通信、三环集团、海康威视、东山精密、深南电路、飞荣达、法拉电子等。

半导体：台积电指引悲观验证全球景气下行；国产半导体设备替代进程模型不变

晶圆代工龙头台积电1月17日召开法说会，虽然2018全年营收、净利双创新高，但台积电坦言2019年半导体市况不佳，2019Q1营收甚至可能比2018Q4减少超过2成，估计2019全年营收只会比2018微幅成长。尽管全球半导体景气处于下行周期，但国内半导体设备行业仍以成长性为主，我们提出了国产半导体设备进口替代模型。站在当下，我们认为国产集成电路IC设备仍处于技术追赶期，这时技术突破最为重要。随着制造向国内转移，大陆新建大量晶圆厂，国内半导体设备市场需求巨大，但国产替代率非常低，需求驱动国内厂商快速发展。2020年之后，随着摩尔定律趋近极限，行业技术进步放缓，国内半导体公司技术有望赶上国际大厂，工艺覆盖率不断提高，量产推广能力显著提升，借助本土优势，国产替代有望加速提升。站在2025年或更远的未来，国内半导体设备国产替代率有望达到较高水平，这时国内厂商将参与全球竞争。预计国外厂商在与国内厂商竞争时不得不降低价格，从而导致国内厂商的成本优势减弱。国内厂商只有通过不断优化创新，才能进一步提高市场占有率。

行业跟踪

消费电子：苹果测试多款柔性显示屏，为未来可折叠手机做技术储备；激光行业：2018年，非上市激光企业仍获资本青睐；面板：京东方2018年LCD电视面板出货量夺冠。